基于显扬科技自主研发3D机器视觉在PCB焊盘焊锡检测的应用

行业现状：

PCB检测， 就是检验  PCB 设计的合理性 ， 测试其在生产过程中可能出现的问题或缺陷，确保产品的功能性和外观 性 ，提高最终产品的生产良率 ， 是PCB生产过程中极其重要的步骤，是必不可少的生产流程 。焊盘焊锡检测是P CB 检测中重要的一个环节，检测P CB 板焊点是否焊到位、焊锡是否均匀、焊锡是否包住了元件脚等，及时检测并反映问题所在，能更好地更高效率地产出功能完善的P CB 板。人工目视检查焊盘焊锡情况，在目前仍是最广泛的检测方法。

难点：

人工检查有需要大量的人力、检测结果容易受作业员的主观误差影响、培训成本高、数据难收集与整理等问题。

解决方案：

显扬科技自主研发的高速高清三维机器视觉设备 HY-M5 测量精度能达到微米级，使用该产品能很好地解决 PCB 焊盘焊锡检测中的问题。

步骤：

1、显扬科技的 3D视觉设备HY-M5获取PCB 板焊点 的原始三维点云数据；

2 、 然后将三维点云数据进行降维处理并映射二维深度图，定位出 焊点 的位置，并通过滤波与分割的方式减小噪点对 焊点 点云的影响；

3 、 通过计算 焊点 的高度信息，判断 焊锡是否焊到位、焊锡是否均匀、焊锡是否包住了元件脚等 ，并对 缺失、不均匀、少焊 的 焊点 进行定位并输出缺陷信息 。

方案优势：

1 、 适用性强：显扬科技的3D视觉设备HY-M5能抑制环境光的干扰，针对高反光的特性也能完整成像，解决目前大多数同