PCB板框的设计和叠层设计

PCB板框的设计和叠层设计

综述：本文讲述了AD软件中PCB板框的设计、正片层和负片层的设计。

1. 选中所有器件，“工具”→“器件摆放”→“按矩形区域排列”→“绘制一个矩形”，即可以将所有器件放置在绘制的矩形中。

2. 按“P”+“L”，绘制边框线，按住“e”“o”“s”，绘制原点。按“panels”，勾选“properties”，双击边框的宽，修改为需要的大小，再点击长，修改大小。按住“Q”可以实现单位的转换，即可以实现mil和mm的转换。

3. 调整边框，使之成为一个矩形。

4. 点击“放置”→“尺寸”，从原点开始至线段终点，分别测量出矩形的长和宽。

5. 点击“设计”→“板子形状”→“按照选定对象定义”，则快速地把板子重新定义完成。

6. 将孔移动到对应的对角附近去，右边框选孔，将其移动到对角，点击“M”，选择“通过XY移动选中对象”，设置XY偏移量。（一般是5mm，±要设置好）

7. 两层板比多层板难，但是便宜；多层板的信号能进行屏蔽干扰，信号质量更好，所以接下来将进行叠层设计。

8. 按“D”“K”可以进入到层叠管理器，在“top layer ”右键选择“insert layer below”→plane”，即可变成四层板，回到PCB，可以看到页面下边出现四层板。

9. 点击对应的层，双击可以修改网络。分别将GND02连接到GND，PWR03连接到VCC3.3。

10. “Shift”+“s”可以实现单层显示。

11. 正片层（Top）设计默认是无铜的，走线和铺铜是实际中的铜线和铺铜；负片层（GND02）默认都是有铜皮的，画的线是消除铜的。

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