PCB板框的设计和叠层设计
综述:本文讲述了AD软件中PCB板框的设计、正片层和负片层的设计。
1. 选中所有器件,“工具”→“器件摆放”→“按矩形区域排列”→“绘制一个矩形”,即可以将所有器件放置在绘制的矩形中。
2. 按“P”+“L”,绘制边框线,按住“e”“o”“s”,绘制原点。按“panels”,勾选“properties”,双击边框的宽,修改为需要的大小,再点击长,修改大小。按住“Q”可以实现单位的转换,即可以实现mil和mm的转换。
3. 调整边框,使之成为一个矩形。
4. 点击“放置”→“尺寸”,从原点开始至线段终点,分别测量出矩形的长和宽。
5. 点击“设计”→“板子形状”→“按照选定对象定义”,则快速地把板子重新定义完成。
6. 将孔移动到对应的对角附近去,右边框选孔,将其移动到对角,点击“M”,选择“通过XY移动选中对象”,设置XY偏移量。(一般是5mm,±要设置好)
7. 两层板比多层板难,但是便宜;多层板的信号能进行屏蔽干扰,信号质量更好,所以接下来将进行叠层设计。
8. 按“D”“K”可以进入到层叠管理器,在“top layer ”右键选择“insert layer below”→plane”,即可变成四层板,回到PCB,可以看到页面下边出现四层板。
9. 点击对应的层,双击可以修改网络。分别将GND02连接到GND,PWR03连接到VCC3.3。
10. “Shift”+“s”可以实现单层显示。
11. 正片层(Top)设计默认是无铜的,走线和铺铜是实际中的铜线和铺铜;负片层(GND02)默认都是有铜皮的,画的线是消除铜的。
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