PCB布线和灌铜

PCB布线和灌铜

综述：本文主要讲述AD软件中PCB布线的步骤和灌铜的操作。

一、PCB布线

1. 连接信号线

点击“N”→“隐藏连接”→“网络”，连接信号线，尽量走线短且尽量少打孔。单击界面下放的“top”和“bottom”可以实现不同层的绘制线路。按“shift+s”，“shift+c”，“f5”可以控制不同层以及高亮不用线路，方便连接线路。

2. 连接电源线

连接好所有的信号线之后连接电源线。点击“N”，显示全部线。再点击“panels”，点击“PCB”，将鼠标右键地线→“连接”→“隐藏”，先显示电源线。对于特别需要的，可以双击该线路，加宽电源线的宽度。

3. 连接地线

绘制好电源线之后按相同步骤连接地线。

4. 划分区域

绘制好所有线路后，在GND02层中，按“p+l”，沿着模拟地区域绘制线，鼠标右键箭头属→选择“GGND”，将模拟地与数字地分隔开，线宽20mil。

5. 去除孔的飞线

对于下方的孔有飞线情况，可以将孔剪切后再黏贴，即可消除飞线。

6. 修整线路

使得走线不报错且均匀。

二、灌铜

1. 打开对应层

按“L”，根据一下操作，打开对应板层。

 

2. 绘制keep-out层

在机械层按“shift+s”打开边框，复制黏贴到“keep-out”层。

3. 对top层灌铜

对着top层根据数字地和模拟地依据之前绘制的分割线进行分别灌铜，灌铜后用脚本文件选择相应的网络（GND、GGND）

4. 复制铜

按shift复制数字地和模拟地两边的铜，按“ctrl+c”，选取任意中心点，点击bottom层，按“E+A”，选择黏贴到当前层，保持网络名称，按“ctrl+v”，点击中心点，黏贴。

 

5. 对bottom层灌铜

灌铜对bottom进行重新灌铜和修改铜网络。

6. 修整铜

由于不规则的铜容易产生尖端放电等影响，所以可以将其挖掉。步骤：点击“放置”→“多边形铺铜挖空”，挖取不规则的铜，再对铜进行重新灌铜和修改网络。

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