AD GND整体做铺铜

最新推荐文章于 2024-03-22 19:14:00 发布
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分类专栏： AD学习 文章标签： servlet
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版权

在机械一层Mechanical 选择边框全选 

 

 

 

 层属性变更

 

 

 

 发现问题。铜皮于边框太近了

解决

 

 

 

Justion_
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专栏目录
Altium Designer 18 速成实战 第五部分 PCB流程化设计常用操作（二十八）局部敷铜及网络的添加
sumjess
10-10 3149
Altium Designer 18 速成实战 第五部分 PCB流程化设计常用操作（二十八）局部敷铜及网络的添加 目录 一、敷铜操作 二、使用插件---让添加网络更方便 一、敷铜操作 1、点击铺铜按钮 2、开始铺铜 3、选择网络 4、铺铜 二、使用插件---让添加网络更方便 微信公众号关注：Tech 云 然后回复 ADSkill 即可获得。 ...
AD铺铜焊盘十字孔设置.pdf
12-14
用ad软件化pcb画板，铺铜焊盘的十字孔设置。
AD GND铺铜与GND线没有连接上
weixin_43505454的博客
11-16 5329
AD 覆铜 不连接
Altium Designer，PCB处理最后GND以及铺铜经验
Jason Bourne的博客
08-12 1万+
当PCB已经走完其他的线后，就只剩下GND线了。如果什么都不管，直接给所有层都铺上GND的铜的话，当你进行未连接的走线检查时，会发现仍旧有一些GND的线没有连上，即仍然显示飞线。这是因为这些GND的焊盘在一些孤岛中，就算你打上GND的小过孔，这些孤岛也连不上。下面讲讲如何处理。AD20。...
AD铺铜操作
最新发布
weixin_51448286的博客
03-22 956
GND焊盘与GND过孔使用不同的铺铜连接 ，焊盘使用Direct Connect方式时，手工焊接会出现GND焊盘难以焊接的情况，由于连接到大面积的覆铜导致散热较快，以至于温度下降难以焊接，这时候使用Relief Connect较好；设置PolygonConnect_via和PolygonConnect_pad规则，如图所示。RF为刚才建立的类的名称，设置完成后，重新铺铜即可。1.GND焊盘与GND过孔不同铺铜方式。2.设置覆铜到信号线之间的距离。3.设置铺铜与指定焊盘的间距。pad class添加类。
AD铺铜相关
weixin_44037859的博客
12-30 5819
快捷键DR，进入规则设置，在电气规则中新建一个关于铺铜的规则：点击查询构建器，选择Belong to Polygon，可根据需要选择条件值也可以选择in Any Polygon最后修改具体的安全间距。
AD18如何覆铜
qhs的博客
09-29 6987
底层覆铜： 1、Bottom Layer ->Polygon Pour.....选中覆铜区域->选中Net【GND】->Layer选择Bottom Layer 2、右键选择Polygon Actions->Repour Selected即可 顶层覆铜： 1、Top Layer ->Polygon Pour.....选中覆铜区域->选中Net【GND】->Layer选择Top Layer 2、右键选择Polygon Actions->Repour Se
AD19铺铜操作
SHENSHIQ的博客
05-24 6560
PCB快速铺铜
【电路设计】AD多样覆铜连接方式共存
欢迎光临
03-17 6857
AD设置覆铜的连接方式：https://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/76702400。 如果所有GND信号的覆铜都是使用 Direct Connect 方式的话，手工焊接的时候会出现GND焊盘难以焊接的情况， 由于连接到大面积的覆铜导致散热较快，以致温度下降难以焊接，这时候使用 Relief Connect 会比较好。但是过孔的连接使用D...
Altium Designer（四）：敷铜设置
既有随处可栖的江湖，也有追风逐梦的骁勇！
11-23 2万+
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响；b）尽量用覆铜替代粗线以及覆铜+走线的模式，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘，如下图所示；g）由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。a）覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不要形成锐角的夹角；e）电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接；Pads-电源、Via-电源、Via-GND为直接连接。
PCB中铺铜作用分析
01-19
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。 　一般铺铜有几个方面原因。１，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到...
PDAS铺铜铺不进去的解决办法.pptx
03-07
PADS铺铜铺不进去的解决办法---万哥
Allegro铺铜
06-23
Allegro 铺铜详解 Allegro 铺铜是一种在 Printed Circuit Board (PCB) 设计中使用的技术。铺铜是指在 PCB 板上铺设铜箔的过程。今天，我们将对 Allegro 铺铜进行详细的介绍。 1. 正片和负片 在铺铜中，正片和负片...
PCB覆铜要点和规范
07-14
8.严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的...
AD18的覆铜技巧
qq_34166802的博客
06-27 1万+
AD18的覆铜技巧设置覆铜的安全距离从工具中选择覆铜管理器 设置覆铜的安全距离 进入设计-规则·创建一个新的Clearance如下图： 从工具中选择覆铜管理器 从Create NEW polygon from……中选择Board Outline创建覆铜 设置好后点击ok ，Apply即可 ...
【AD18】铺铜
qq_43618700的博客
08-18 721
铺铜
AD(Altium Designer)如何铺铜
热门推荐
刘看山是山的博客
04-13 6万+
在PCB.PcbDoc文件中： 在软件下方选择"Top Layer (顶层)" （1）执行"放置"->“铺铜”；或者快捷键" PG "。会弹出"Properties (属性)"面板。 （2）在"Properties (属性)“面板，Net (网络) 选择GND；选择“网状铜”或“实体铜”；选中"Remove Dead Copper(删除孤立的铺铜)”，其他默认即可。 （3）此时光标变成十字形，准备开始铺铜操作； （4）用光标沿着PCB的"Keep-Out (禁止布线层)"边界线画一个闭合的矩形框。单机
AD画板有关边框问题详解
qq_42722691的博客
09-22 1万+
<笔记> AD画板有关边框问题详解 前言 以前用的AD16画外框就直接用的KeepOut层约束，一直也没问题，最近更换了成了AD20，发现再用KeepOut层画板子外框会出现问题，嘉立创无法识别外框。 KeepOut层&Mechanical1层 首先KeepOut层按严格的意义上是不能确定外框的，他是约束铺铜的。所以我们正确是应该用Mechanical1层来画外框的，但是这样子有个问题，如果我们没有画KeepOut层，我们铺铜会铺到外框以外的区域。但是我们要手动再把KeepOut层再画出
覆铜高级连接方式
海闊天空的专栏
09-26 4166
如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层 GND  网络全连接，其他层热焊盘连接线宽 0.3mm等。          在 AD PCB 环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中 Polygon Connect style，右键点击 new rule  新建一个规则，点击新建的规则既选中该规则，在 name 框中改变里面的内容即可修改该规则
ad怎么对gnd层做分割
08-30
在设计电路板时，常常需要将信号和地面层（GND层）进行分割，以避免信号互相干扰和保持信号完整性。 分割GND层的目的是为了减小信号回路的面积，并减少信号回路与地面回路之间的交叉干扰。 首先，需要明确设计的目的。根据电路板的特性和信号要求，可以确定信号层和GND层的分配策略。一般情况下，可以通过以下步骤实现分割： 1. 确定分割区域：根据电路板的功能和信号特性，确定需要分割信号层和GND层的区域。例如，可以根据信号类型、高频信号或敏感信号等要求进行划分。 2. 建立地域分割填充：在信号层之间定义一个填充区域，并在GND层之间创建类似的区域。这将有助于隔离不同信号的回路。 3. 布线方式：选择合适的布线方式，以最小化信号回路和GND回路之间的交叉干扰。常用的方式有星形连接、电流回路和等分布线等。 4. 添加细分区域：对于特定类型的电路，如模拟和数字混合电路，可以去创建更细的分割区域。这将进一步减小交叉干扰。 5. 进行模拟和数字信号分离：对于同时存在模拟和数字信号的电路板，可以在它们之间创建区域，防止它们互相干扰。 在分割GND层时，需要特别注意以下几点： - 尽量减小GND回路的面积，以减小回路电感和电阻。 - 确保信号和GND回路相邻且尽可能平行，以减小回路之间的串扰。 - 避免在GND层上形成孔径，以减小脱开的机会。 最后，根据具体的应用需求，可以进行必要的模拟仿真和实际测试以验证分割方案的有效性和可靠性。

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