嘉立创四层板学习

1.顶层和底层常用于走信号线,所以可以第二层走GND或者第三层走GND,电源层与之相反

2.每一个重要走线层都要有一个相连的参考层

3.主电源层和主GND层必须靠近摆放,以提高较大的耦合电容,

4.器件和信号主要在顶层,GND层最好在第二层,第三层设置为电源层,底层走其余的线

5.器件和信号连接主要在底层,GND层最好在第三层,保证关键信号线的质量,减少干扰,电源层就放第二层,顶层走其余的线

2.阻抗,就是电路中对电流信号的阻碍作用称为阻抗

所以有了阻抗匹配

特别是走差分线,高速线,一条线的阻碍大,一条阻碍小,则会影响原信号的计算值

1.走线信号大拐弯,2.走线宽度不一致,3走线穿过不同层

阻抗模式选择

**四层电路板布线方法:一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层信号线中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增 加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL(此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在,对着光线可以明显看见该导线或者填充)划定该电源或者地的大致区域 (主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域(即VCC2铜皮和GND2铜片,在同一PLANE中此区域不存在VCC了) 的范围(注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块, 且SPLIT2在SPLIT1内部,制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题)。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
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