从原理图到PCB打板路线

PCB步骤

创建工程（project文件sch文件pcb文件等）—>画原理图—>编译—>验证变更—>执行变更—>生成PCB—>设置层数厚度等—>规划板子大小—>连线—>制造输出文件（gerber，NC Drill Files）—>生成BOM清单—>嘉立创下单助手下单

原理图基础操作

立创商城导入封装库操作：http://t.csdn.cn/MxaAD

Ad添加封装库：右边侧边栏Components—>三条横线—>File-base Libraries Preferences—>安装

画原理图常用操作

 

1. 可右击选择直连or网络标签连接
2. 可右击选择GND，POWER等
3. 不用的引脚需要打NO ERC
4. 添加文字
5. 在原理图任意地方画线

原理图库添加到原理图操作

1. 最右边component

修改原理图尺寸

1. 双击原理图外边—>Sheet Size

编译操作

1. 右击文件—>Compile PCB Project......

生成PCB操作

1. 设计—>Updata PCB Document PCB1.Pcb—>验证变更—>执行变更

PCB基础操作

添加层操作

1.选中PCB,设计—>层叠管理器—>Top Layer(右键)—>inset layer below—>singal(信号层)

2.Thickness：修改厚度配置

自己定义PCB大小操作

1.画线（首尾相连）—>全选—>设计—>板子形状—>按照选择对象定义

选择某一层操作

1.最下边的TOP layer ，Layer 1.......

2.Shift + S 单独显示某一层

打洞操作

1. 选择Keep out Layer,画圆or画线，选中，工具—>转换—>以选中的元素创建切割槽

PCB规则配置

参考链接

1.http://t.csdn.cn/d9y2Z

配置项目

规则约束一共有10大类，分别是：
1.电气规则：包含间距、短路、开路等。
2.信号线规则：线宽、过孔、差分线、扇孔等。
3.贴片规则
4.阻焊规则
5.铺铜规则
6.测试点规则
7.生产部分规则
8.高速部分的规则
9.放置器件的规则
10信号完整性分析的规则

常用规则配置步骤

配置前工作

1.添加类：设计—>类—>Object Classes—>Net Classes—>All nets(右击)—>添加类可将类重命名为Power、Gnd、Sign.....等。

2.调整优先级：设计—>规则 最下边 优先级 可调整类的优先级高低

3.使用举例：在以下配置中，例如线宽配置，Design—>Routing—>Width—>Width（右键）—>新规则可以修改名称，选择Net Class，选择自己创建的类，之后根据自己需求修改

4.添加类目的：例如VDD GND需要比其它Sign要粗一些，所以可以直接添加VDD GND类配置所需要的线宽粗细等。

规则配置工作

选中PCB，选 设计—>规则

1.安全间距配置：Design Rules—>Clearance

一般最小间距为3.5-6mil（可在约束下做统一修改，或在下方表格单独修改）

2.线宽：Routing—>Width

一般最小线宽为3.5—6mil

3.过孔配置 Routing—> Routing Vias Style

一般最小过孔尺寸—内径0.2mm外径0.4mm

4.平面层连接样式Plane—Power Plane Connect Style 

AD默认热焊盘Relief Connect 的焊盘样式，无特殊情况下，改为直接连接 Direct（热焊盘只是为了减小焊接时向周围热量的传导、方便手动焊接。而 正常生产都是回流焊，不必考虑手动焊接的便捷性，直接实铜连接最为可 靠。）

5.反焊盘间距

Plane —>Power Plane Clearance

间距起码要大于等于PCB板商的最小线距。反焊盘：指的是负片中铜皮与 焊盘的距离。（仅限于中间层，顶层与底层中这样的不算）

6.焊盘与覆铜连接类型 在 Plane - Polygon Connect Style 中设置。

AD默认为 热焊盘 Relief Connect 的焊盘样式，无特殊情况下，请更改为直接连接 Direct Connect。（这里说的是表层和底层，正片显示）

1. 丝印与焊盘的最小间距 在 Manufacturing - Silk To Solder Mask Sliver 中设置

PCB层配置

选中PCB,设计—>层叠管理器

添加层操作：Top Layer(右键)—>inset layer below—>singal(信号层)

Thickness：修改厚度配置

参考链接：技术指导：阻焊基本设计

示例链接：嘉立创四/六层板层叠设计思路 - 简书

嘉立创打板规则要求

官网文档链接

嘉立创制造工艺要求

打板厚度计算：

嘉立创阻抗计算

多层板常规层压结构

pcb连线注意事项

链接：http://t.csdn.cn/x5Pdl

1. 不要走锐角
2. 不要走大斜线
3. 不要在芯片焊盘上打孔（需要时可以引出来打孔）
4. 布局时要考虑尽量走线要短

BOM清单

报告—>Bill of materials

嘉立创要求链接：嘉立创小助手贴片下单流程

坐标文件要求链接：【文件标准】坐标文件格式说明

导出Gerber文件

参考链接：http://t.csdn.cn/I2hpQ

导出之后接可以打成压缩包在嘉立创下单助手下单了

问题及解决

原理图编译报错：no found footprint(没有添加原理图库对应的PCB库)

解决方法：双击原理图—>add footprint

PCB导出gerber文件之后，在嘉立创不显示打的洞的问题

解决方法：画的线需要在Keep Out layer完成，否则会出问题。