看数据手册前,我们先复习一下芯片型号各个字符都是什么意思
对于stm32f103zet6
stm32是家族
32位MCU/MPU
F是基础型
103是stm32基础型,407是高性能且带DSP和FPU
z是引脚数
e是闪存容量
t是封装
6是温度范围-40~+85
————————————教你看数据手册————————————————
数据手册内容概要
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章节 | 概要说明
介绍 |介绍产品的订购信息和机械特性 1
规格说明 |简单介绍芯片内部所有资源及外设特点 2
引脚定义 |介绍不同封装的引脚分布、引脚定义等,含引脚特性、复用功能、脚位等 3
存储器映像|介绍芯片整个存储空间和外设的地址映射关系 4
电气特性 |介绍芯片的详细电气特性,包括工作电压、电流、温度、各外设资源的电气特性 5
封装特性 |介绍了芯片不同封装的封装数据(脚距、长短等)、热特性等 6
订货代码 |介绍具体型号锁代表的意义方便选型订货 7
版本历史 |介绍数据手册不同版本之间的差异和修订内容 8
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芯片的基本参数(以f103zet6为例)
1.主频/FLASH/SRAM 72MHz/512KB/64KB 2
2.工作电压/最大电流 2.0~3.6V / 150mA
3.IO引脚接入电压范围 COMS端口:-0.3~3.6V 兼容5V端口:-0.3V~5.5V
4.单个IO引脚最大电流 25mA(已经很极限了其实)
我们平常主要看规格说明、引脚定义和电器特性
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F1系统架构
4个主动单元+4个被动单元
主动单元:Cortex M3内核 DCode总线、Cortex M3内核系统总线、通用DMA1、通用DMA2。
被动单元:内部FLASH、内部SRAM、FSMC、AHB到APB的桥 它连接的所有APB外设。
主动单元是可以发动通信给被动单元的,反过来不行。
ICode总线直接连接Flash接口,不需要经过总线矩阵。
总线时钟频率:AHB=APB2=72MHz、APB1=36MHz。
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F4系统架构
8个主控总线+7个被控总线
主控总线:
M4内核I总线、D总线、S总线、DMA1存储器总线、DMA2存储器总线、DMA2外设总线、
以太网DMA总线、USB OTG HS DMA总线。
被控总线:
内部FLASH Icode总线、内部FLASH Dcode总线、
主要内部SRAM1(112KB)、辅助内部SRAM2(16KB)、辅助内部SRAM3(64KB)、
AHB1外设(包括AHB-APB总线桥和APB外设)、AHB2外设、FSMC
总线时钟频率:(F407)AHB1/2:168MHz、APB1:42MHz、APB2:84MHz。
(F429)AHB1/2:180MHz、APB1:45MHz、APB2:90MHz。