中科融合是国内第一家专注于“AI+3D”芯片技术的科技创新型企业。拥有完全自主研发的MEMS感知芯片和新一代低功耗AI芯片,致力于在5G时代推动具有边缘智能的3D感知设备的发展,从而促进智能3D产业链的爆发。中科融合的MEMS激光投射模组具有较大的视野和景深,以及较强的抗环境光干扰能力,这些技术特点使其在光学智能传感领域具有显著优势。
中科自带的SDK已经足够进行点云转换以及其手眼标定的设置,但是基于中科融合相机进行halcon的3D开发目前市场还没有进展,所以进行了下面代码的编写。
1.中科融合点云格式
目前中科融合点云格式有下列几种:
<1>point3D:3D点云数据,存储格式为 xyzxyz……,其⻓度为point3DSize,与 irWidth * irHeight * 3相同。点数为 pointCount,与point3DSize/3相同;
<2>pointUV:UV数据,⻓度为irWidth * irHeight * 2;
<3>triangleIndices:三⻆⾯⽚数据,其⻓度为 triangleIndicesSize ,与 irWidth * irHeight * 6 相同; depthmap:深度数据,可通过 ParamType 中 Algo_DepthMapType 的配置深度类 型,默认与纹理相机对⻬,其⻓度为 textureWidth * textureHeight。 当“depthType = 2”与点云对⻬时,它的⻓ 度是 irWidth * irHeight;
<4>normals:法向量数据&