本文介绍了如何使用软件进行静态电压降分析，并展示了查看金属层、通孔及实例上的电压降分布的方法。通过GUI视图，可以便捷地观察power和ground的dropmap，以及逐层比较IRdrop的影响，帮助优化电路设计。同时，提供了查看和定位有IR问题的实例，便于深入分析和解决电路中的问题。
续接前一期
perform analysis -static
如上的命令和下面图形操作一样的效果：Static > Static Voltage Drop Analysis
这个case 很快就run 结束了。
看看结果如何解读的。
查看金属层和通孔上发生的Drop， 从GUI view>Voltage Drop Maps 如下：
可以分开查看power 和ground 的 drop 分布， 通过Gui view> net
只看VDD+VDD_INT 的drop map
只选择看VSS 的bounce map
可以逐层看看IR drop 的影响，对比如下两张图，metal4 的 drop 是比较明显的， 在绕线允许的情况下，可以考虑增加Metal4的连接；
看看instance 的drop map分布
然后可以从GUI > Results> List of Worst IR instance (Static), 方便点选这些有IR 问题的instance，zoom-in 查看。
想看哪个instance，方便快捷。
也可以通过Explorer >View Results 来查看 相关结果。
下次再聊。谢谢阅读。
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