【09-电源线布线与覆铜 GND与转孔】

简知圈

于 2025-02-02 00:44:34 发布

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分类专栏： AD工具的使用文章标签： stm32 pcb工艺单片机学习笔记

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走线

从接触点处走线

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TYPEC画线-加铜皮

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1.关闭不需要的层(锡膏层和阻焊层和机械层)

紫色阻焊层
L: 顶层锡膏底层锡膏顶层阻焊底层阻焊

2.修改线框或者贴铜

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3.顶层走不过去:打四个孔

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核心:走线-打孔-贴铜皮

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设置孔的参数:大小和人为盖有

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挨一下其他才会有网络

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4个孔也要贴铜

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连线:用属性里的弧线

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电源模块布线

吸一下GND

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接地焊盘以过孔的方式引出

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GND处多打孔

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顶层和底层通过’座子孔’相连,也相当于打孔了

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切换底层:SHIFT+S单层显示

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3V电源:先覆铜,再打孔

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3V3先覆铜后打孔

GND 直接放孔,然后吸一下

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实心体拐弯:用45°,即不要是直角

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去耦电容与电源布线

核心:先走电源线,在走其他线

核心:电源就是水源,供到其他地方

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VCC和GND都要打孔

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3V3电源要打孔

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左右3V3要走底:上下走底层或者左右走顶层

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剩余地线放5V和3V3之间

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晶振电路布线与包地

晶体靠近芯片,要包地

包地

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其他布线

覆铜与验证

丝印号与尺寸标注

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