Altium Designer【AD】布线铺铜下单等教程

本文详细介绍了电子电路设计中的PCB布局技巧,包括使用快捷键、布局原则、元器件定位、线宽设置、铺铜、打孔、丝印和滴泪等步骤,以及如何在嘉立创平台上进行低成本下单流程。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、常用快捷键

二、布局

本期我们以简单电路为例

一般封装之后就是简单的布局再布线,布线的同时根据原理图去调整布局。

原理图导入PcbDoc文件后,会有一个默认的排列,这一般不是我们想要的布局,我们要自己重新布局。

首先我们应该在Mechanics1层中画出板子大致轮廓

轮廓的大小是根据元器件大小与多少所决定。紫色矩形所代表的就是板子实际大小。板子大小不建议超出100mm*100mm。因为嘉立创将此面积以下的称为样板(可以节省打板的成本)

CTRL+M:测量长度

Q:mile单位与mm单位转化

(选听)

1.建议板子边缘用弧形,可以防止板子边缘尖锐刮伤手

2.板子四角打上过孔,因为实际上做完的板子是要固定在其它物体上进行使用的。

所以方法如下:

(1).选择“过孔”图标,将其放置在板子的四个角落。线条分别与每个过孔相垂直。

随后,鼠标会在屏幕上显示的是绿色的十字图标,点击线条一端连向另一端,这样就连好了。

最终效果如下:

接着将元件放入板子当中:

3.设置栅格大小

(这样的好处就是鼠标所捕捉的格子更加精细)

最小可以设置成0.01

布局时的注意事项: 1.主要的元器件居正中放置,因为该元器件连接的器件较多,可以将其他的元器件就近排列在其周围。

2.参照原理图可以加快自己布局的速度,一般情况下,原理图除了网络标签外,都是距离相近的元器件相连接。

3.类型相同的元器件尽可能摆放在一起并对齐排布,例如电阻、电容等。

4.整体的排布在不出错的情况下尽可能小,整体上排成矩形或正方形。

5.电容尽可能靠近所连接的元器件,太远了作用效果不大。

三、布线

1.布线规则设置

(1)修改线的粗细

电源线建议1mm左右粗细对应1A

数据线用0.254mm粗细

中间这根细细的线代表着连接提示线,相同的网络标签代表着需要相连。

(1)方法一:

因为电源线和地线相对于一般的线较宽,你也可以在这里新建VCC和GND的线宽并设置各个参数,这样在接下来布线时,VCC和GND的线宽就按照设置的规则布线了。

方法二:

CTRL+W:布线。一般情况下相同的网络标签相连(具体要看实际的原理图)

接着,屏幕右下角有Panels选项

打开详情页

按“Tab”:暂停当前页面

我们可以在右侧的详情页修改该线的宽度、网络层......

最后按“Enter”键确认。

连线的话建议先不要连GND的线,这个铺完铜后最后处理。

然后就是由于这个板是两层板(层数越多那么打板就越贵),如果遇到板子面积太小,相同网络标签刚好被其他的网络线挡住了,怎么处理呢?

那我们可以在这一层打两个孔,在buttom层连线。

找到Bottom层

CTRL+W:连线

bottom的线尽可能得短

四、铺铜

在keep-out层画个边框,因为铺铜是根据这一层的圈住的范围内进行铺铜,铺铜不能超过板子的边缘。

SHIFT+S:切换显示层(看走线用),返回最开始的那一层就再连续两次shift+s

返回最开始的那一层就再连续两次shift+s

选中边框,再右击鼠标两次,top层板子里面显示红色,说明这是top层的铺铜

然后会发现覆盖整个板子的红色区域不见了

此时可以右击鼠标,重新铺铜

top层铺铜完毕!

接着点击这一层复制

进入bottom层

SHift+S之后粘贴至此

最后右键鼠标

bottom层也铺好了!

(选听)隐藏/显示铺铜

屏幕右下角有个panel

五、打孔

铺完铜之后我们是需要打孔的

注意:

1.过孔之间最小间距为7mil。

2.过孔不要打在小型焊盘上面,这样不好焊接

3.板子上封闭的区域的过孔不要过多也不要过少,适量的过孔有通风散热功能

六、添加丝印

一般我们做完板子都会加一下丝印,如果是作业老师可能会让你把自己的名字学号等加上去,或者是排针端口你肯定是需要标注一下的

3D图就是这样

这就需要我们加丝印。 在顶层(Top Overlay)加丝印。 在这里插入图片描述

选择文字

在详情页修改文字内容以及字体大小

至此,检查一下你的板子是否还有黄色的虚线,还有检查线电路是否有问题,如果没有,就进行下一步

七、滴泪

1.为什么要滴泪?

添加泪滴可以让电路在PCB板上的连接更加稳固,可靠性高,这样做出来的系统才会更稳定

避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观

对于焊接时,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均匀、过孔偏位出现的裂缝等,使信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化

2.操作

添加前后对比:

在这里插入图片描述在这里插入图片描述

八、注意

每次滴泪或者是修改完线条(数据线、电源线)就要进行重新铺铜。top层和bottom都要!!!

九、下单

此嘉立创下单为最省钱版!!!富哥富姐随意~~~

下载安装好

然后进入软件,注册登录好

接着点击下单

上传解压的文件

接着就是等待审核,审核完就可以支付了。。。

这里建议下单前尽量在下午六点特别是周六下午六点前,否则工作人员下班了,这就成为第二天的订单了。周日也不审核!!!只能等到下周周一了....

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### 回答1: 为了实现电路板上信号和电力的传递,我们通常需要在电路板上设置过孔,以便将各个层面的导线连接起来。通过AD软件可以方便地进行电路图与PCB的设计,并在PCB板上针对过孔进行设置。 首先,我们需要在AD软件的库中找到的元件,将其拖拽至PCB板上,然后根据需要进行大小调整。对于过孔的设置,需要在与对应的层面上选中需要添加过孔的位置,右键选择“添加孔”,打开窗口后编辑相应参数,如孔径、总孔数等。注意过孔设置应当与所需连接的电路网相一致,大小应当适当,不至于过大或过小。 在确认过孔参数后,需要进行全连接的设置。首先全选层面和对应的过孔层面,然后点击顶部导航栏中的“布线”选项,选择“全连接”。此时,软件将自动对所有的过孔进行连接,以确保信号和电力能够顺畅地传递。 在完成过孔全连接的设置后,可以通过AD软件的“图形覆盖层”功能进行最后的确认和调整,确保所有元件和过孔的位置、大小等参数均正确无误。最终,可以将电路板导出产生工程文件并进行后续的PCB加工和组装。 ### 回答2: AD是PCB设计中最基础的技能之一,在实际设计中,经常需要对PCB进行过孔。因此,如何设置过孔全连接是非常重要的问题。 首先,在进入AD绘制过程中,需要设置合适的晶振,电容大小和封装,通常密度越高,元器件大小越小,布线越复杂,过孔的难度就会越大。在已有的PCB图层中,选择需要进行过孔的区域,并保留好过孔区的钻孔管理。其次,按照设计要求,在PCB中完成所有组件的布局和布线,保证PCB板内部元件连接无误,并注意布局的对称性和美观性。 接下来,开始进行过孔。在AD中,可以选择使用Padstack Assistant来设置过孔的尺寸,包括内层盖和外层盖的尺寸。同样,在钻孔管理中也需要设置好相应的参数。然后,在AD中打开Plane Connect工具,选中需要过孔的区域,输入合理的厚和过间距,以及钻孔管理中设置的过孔参数后,选择“全部覆盖”即可完成过孔全连接的设置。 需要注意的是,过孔全连接的设置并不是一次完成的,需要在实际制作中进行不断的检验和修改,同时还要遵循PCB设计的原则来保证电路的稳定性和可靠性。在实际操作过程中,可以参考相关教程经验,尝试不同的设置方法,找到最适合自己的过孔全连接方式。 ### 回答3: 在ad中布怎么设置过孔全连接,可以按照以下步骤进行: 1. 在ad中打开pcb布局设计。选择需要进行过孔全连接布的电路板。 2. 在电路板上选择需要进行过孔全连接的区域。可以通过直接选中该区域或创建矩形或圆形选中该区域的方法来实现。确保该区域内包含了需要连接的所有电子元件。 3. 打开工具,选择多边形模式。调整线宽、间距等参数,将范围设置在需要过孔全连接的区域内。 4. 在需要设置过孔全连接的位置插入过孔。选择需要插入的过孔尺寸和类型,将其插入到对应的位置。可以通过批量插入方式进行,提高效率。 5. 通过上传gerber文件进行PCB制造。在PCB制造时,通过设定相应的工艺参数,可以实现过孔全连接。 总结起来,通过将范围设置在需要进行过孔全连接的区域内,再在该区域内插入过孔,最后通过相应的PCB制造工艺参数,即可实现过孔全连接。具体操作可根据不同的软件和PCB制造工艺进行调整和优化。
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