【工业前沿】NVIDIA NVLink-C2C

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分类专栏：工业前沿文章标签：硬件架构制造系统架构

于 2024-03-20 12:44:14 首次发布

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NVIDIA NVLink-C2C

用于定制芯片集成的超快芯片互连技术
NVLink-C2C 将业界领先的 NVIDIA NVLink技术扩展到芯片之间的互连产品。这使得我们能够通过芯粒打造新一类集成产品，让 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 可以与定制芯片实现流畅互连。
构建半定制芯片设计
芯片之间互连产品的设计和布局对适当的功能、性能、能效、可靠性和制造产量至关重要。NVIDIA NVLink-C2C 基于世界一流的 SerDes 和 Link 设计技术打造而成。借助先进的封装，相较于 NVIDIA 芯片上的 PCIe Gen 5 PHY，NVIDIA NVLink-C2C 互连技术在能效方面提升 25 倍，面积效率提升 90 倍。NVIDIA NVLink-C2C 可从 PCB 级集成、多芯片模块 (MCM)、硅中介层或晶圆级连接实现扩展，在优化能效和面积效率的同时，实现业内最高的带宽。

NVLink-C2C是一种超快的chip-chip die-die互连技术，可让定制芯片与NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC和SOC之间实现一致性互连。
采用先进的封装技术，NVIDIA NVLink-C2C互连技术将能够提供高达25倍的能源效率，并且在NVIDIA芯片上比PCIe Gen 5高效90倍，并实现每秒900GB或更高的一致性互连带宽。
NVIDIA NVLink-C2C是NVIDIA Grace™ Superchip系列中用于连接处理器硅片的相同技术，以及去年宣布的Grace Hopper Superchip中使用的技术。NVLink-C2C现已面向半定制芯片级集成与NVIDIA技术开放。
NVIDIA NVLink-C2C支持Arm® AMBA®一致性Hub接口（AMBA CHI）协议。NVIDIA和Arm密切合作，以增强AMBA CHI以支持与其他互连处理器完全一致和安全的加速器。
NVIDIA NVLink-C2C基于NVIDIA世界级的SERDES和LINK设计技术构建，并且可从PCB级集成和多芯片模块扩展到硅插板和晶圆级连接，提供极高的带宽，同时优化能源和芯片面积效率。
除了NVLink-C2C，NVIDIA还将支持本月早些时候宣布的正在开发中的通用芯片片互连标准（UCIe）。与NVIDIA芯片的定制芯片集成可以使用UCIe标准或NVLink-C2C，后者针对更低的延迟、更高的带宽和更大的功耗效率进行了优化。

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