Multi-sensor KIT-V3.0 多传感器开发板

1.前言

基于 Multi-sensor KIT-V2.0 多传感器开发板,我重新设计了Multi-sensor KIT多传感器开发板,以使其能够同时兼容插接QMI8658A-EVB和CH101/201-EVB板。主要目标是提供一个灵活且可扩展的平台,以满足不同用户的需求。通过使用Multi-sensor KIT多传感器开发板,用户可以轻松地将各种传感器集成到他们的项目中,同时享受更高的可靠性和稳定性。此外,我们还对开发板进行了优化,以降低功耗并提高性能,从而为用户提供更好的体验。

【相关博文】
Multi-sensor KIT-V2.0 多传感器开发板
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Multi-sensor KIT-V3.0看起来是这样的
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

1.1 特点

  • 板载MCU核心板 STM32F103C8T6
  • 板载同组 I2C2 扩展口 x2
  • 板载异组 I2C1 扩展口 x1
  • 板载串口 USAR1 x2 / UART2 x1
  • 板载SPI接口 SPI1 x1 / SPI2 x1
  • 板载RGB LED x1 ADC x4
  • 支持 QMI8658A-EVB 评估板的扩展
  • 支持 CH101/CH201-EVB 评估板的扩展
  • 支持 I2C/SPI 接口的 OLED 屏的扩展
  • 支持各种传感器的扩展

2. Multi-sensor KIT + QMA8658A-EVB + QMC5883评估板的扩展

在这里插入图片描述

2.1 特点

  • Multi-sensor KIT 不需要任何短接
    • QMI8658(12C)+QMC5883L(I2C)
      • H1->1-2->GND
      • H2->1-2->VCC
      • SB1/SB5->SDA 短接
      • SB3/SB7->CLK短接

    • QMI8658(SPI)+QMC5883L(I2C)
      • H1->2-3->MISO
      • H2->2-3->NSS
      • SB2->MOSI
      • SB4->CLK

3. Multi-sensor KIT + (QMA8658A-EVB + QMC5883)+ Ultrasonic-CH-X01-EVB评估板的扩展

在这里插入图片描述

3.1 特点

  • Multi-sensor KIT和 Ultrasonic-CH-X01-EVB 连接
    • I2C 接口 & IO口
      • JP1/JP2/JP3/JP5/JP7/JP8 短接

4.资料资源

Multi-sensor KIT-V3.0 - List

文件目录
|
|-- 00.QMI8658A(6轴)(9轴)-EVB 评估板——索引博文.pdf
|-- 01.原理图:
| |-- 00.Multi-sensor KIT.pdf 多传感器底板原理图
| |-- 01.CH-X01-EVB.pdf CH101/CH201EVB板原理图
| |–02.MEMS-EVB for QMA8658A+QMC5883.pdf 姿态+地磁传感器原理图
|-- 02.DS-000331-CH101-v1.4.pdf CH101数据手册
|-- 03.DS-000379-CH201-v1.2.pdf CH201数据手册
|-- 04.QMI8658A Datasheet Rev A.pdf
|-- 05.QMC5883L Datasheet 1.0.pdf
|-- 06.QMI8658A Datasheet Rev A-勘误表.pdf
|-- 07.memssensor-sdk 基于CH101+QMA8658A 的测距和姿态角例程
|-- 08.CH-X01 产品设计测试指南
| |–Customer Production Test Guidance.pdf Chirp推荐客户生产测试
| |–AN-000159-CH101-and-CH201-Ultrasonic-Transceiver-Handling-and-Assembly-Guidelines.pdf CH101和CH201超声波收发器处理和组装的指导方针
| |-- an-000169-超声波模块脉冲回波测试流程
| |-- an-000259-ch101_design_guide.pdf 设计指南
|-- 09. 机械结构组装贴片设计指南
| |-- AN-000158 CH101 and ICU-10201 Mechanical Integration Guide v1.2.pdf
| |-- AN-000221-CH201-and-ICU-20201-Mechanical-Integration-Guide-v1.2.pdf
| |–AN-000223-Acoustic-Interface-Gluing-Procedure-for-Chirp-Ultrasonic-Sensing-Modules-v1.1.pdf

在这里插入图片描述

更新记录
@20231216

  • 首发

5.CH101 测距演示

CH101-CH201超声波传感器测距演示

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954-Altera Cyclone III DDR2-USB3.0 CYUSB3014开发板光盘资料主要包括软件驱动程序、开发工具、示例代码和用户手册等内容。 首先,这个光盘提供了与开发板配套的软件驱动程序。这些驱动程序可以与开发板的硬件进行通信,以便进行开发和调试工作。通过安装这些驱动程序,开发者可以在计算机上与开发板进行连接,并进行设备驱动程序的载入和调试等操作。 其次,光盘中还包含了一些开发工具,以支持开发人员编写和调试Cyclone III FPGA的设计。这些工具可以帮助开发者完成底层硬件设计、逻辑综合、布局布线以及时序分析等工作。开发者可以利用这些工具对开发板进行控制和配置,实现各种功能和性能的优化。 此外,光盘还提供了一些示例代码,以便开发人员在开始项目时有一个基本的框架和参考。示例代码通常涵盖了各种常见的功能和应用场景,如GPIO控制、外设驱动、通信协议等。通过参考示例代码,开发人员可以更快地理解和实现他们自己的应用。 最后,光盘中还附带了详细的用户手册。用户手册中包含了开发板的规格说明、硬件连接图、引脚定义以及使用说明等内容。开发人员可以通过仔细阅读用户手册,了解开发板的功能和特性,以及使用开发板进行开发的基本步骤和注意事项。 总之,954-Altera Cyclone III DDR2-USB3.0 CYUSB3014开发板光盘资料提供了丰富的软件和硬件工具,以及相关的文档和示例代码,帮助开发者更快地开始项目,并加快开发进度。这些资料的使用可以提高开发效率,减少开发过程中的困扰和错误。

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