包地打孔还有这么多讲究？

（此文参考来自“高速先生”）

首先，我们来了解什么是“TDR”?即：信号在某传输路径上传输，当遇到阻抗不连续点时，一部分信号会被反射回去，另一部分会沿着传输线继续传输。TDR是通过测试反射波的电压幅度，从而计算出阻抗的变化。

1.下图是TDR阻抗图，10mil、30mil、50mil分别为包地线上的过孔间距（信号为高频率信号，30GHz）。

我们可以看出50mil过孔距离阻抗既然比没有包地孔的飘的高很多。而10mil和30mil的地孔距离区别很小，基本可认为是走线本身阻抗的体现了。

 2.以电磁场角度分析

下图分别是10mil、50mil、无包地孔的三种情况的场分布（信号频率30GHz）。

可以看出10mil的电磁场能量最强，下面平面和共面的两条路径是能量的集中处；50mil时电磁场能量明显不足，只有在共面的回流路径下集中了一些能量；而不打孔的电磁场能量明显比50mil的要强，通过平面间的耦合，使用共面和下面的回流路径都能累积部分的能量。

一句话总结就是：回流有两条路，平面电容和过孔。平面电容低频难走，过孔高频难走，同时走电容和过孔之间有相位差，从而导致谐振。

所以，如果要包地就要认真包，包地线不能太远，过孔间距离最好也控制在1/20的信号波长。

 

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