Cadence出板前准备

文章详细介绍了在Cadence软件中进行PCB板出板前的检查步骤,包括状态检查、使用QuickReports进行DRC报告、动态铜皮状态等检查,以及数据库检查。此外,还阐述了如何优化钻孔符号,如自动生成、合并相同孔径的过孔,并重新生成钻孔符号以提高效率。
摘要由CSDN通过智能技术生成

目录

一、Cadence出板前检查(检查PCB板)

        (1)状态检查:Display – Status,出板前检查是否出错

        (2)常用出板前检查:Tools – Quick Reports

        (3)数据库检查:Tools – Datebase check

二、钻孔符号优化


一、Cadence出板前检查(检查PCB板)

        (1)状态检查:Display – Status,出板前检查是否出错

 图1.1 Status面板

        (2)常用出板前检查:Tools – Quick Reports

                             a) Design Rules Check(DRC)Report                DRC

                             b) Shape Dynamic State                                       动态铜皮状态

                             c) Shape islands                                                    铜皮孤岛

                             d) Shape No Net                                                    未赋予网络铜皮

                             e) Unconnected Pins Report                                  未连接引脚              

         图1.2 Quick Reports

        (3)数据库检查:Tools – Datebase check

                                       · update all DRC (including Batch)

                                       · check shape outline

图1.3 数据库检查

二、钻孔符号优化

        i.  命令Manufacture – Nc – Drill Customization

        ii. 在Drill Customization对话框中,包含项目中出现的通孔信息参数

图2.1 钻孔符号优化对话框

        iii. Auto generate symbols自动生成所有钻孔符号及符号大小

       iv. 将同一孔径的过孔合并,使用同一转孔符号。相同形状和孔径的钻孔选择同一种Symbol Figure和Symbol Characters,Symbol Size X、Symbol Size Y设置为相同数值,最后单击图2.1中的Merge按钮。

图2.2 相同孔径钻孔合并

         v. 所有钻孔符号合并完成后,再次单击图2.2中Auto generate symbols按钮,重新生成所有钻孔符号,单击OK保存。

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