嵌入式移植-EMMC与Nand flash，NOR flash的区别等

嵌入式移植-EMMC与Nand flash，NOR flash的区别等

常见的存储介质：
NAND Flash
NOR Flash
eMMC(Embedded Multi Media Card) eMMC接口+NAND Flash
eMCP　eMMC和DDR进行了封装
HDD 机械硬盘
SSD 固态硬盘(包含NAND Flash)
UFS(包含NAND Flash)

一、NAND Flash和NOR Flash的区别

flash闪存是非易失存储器，可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行，所以大多数情况下，在进行写入操作之前必须先执行擦除

Flash有两种分为NAND flash和 NOR flash二种

NAND器件执行擦除操作是十分简单的，而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。
由于擦除NOR器件时是以64～128KB的块进行的，执行一个写入/擦除操作的时间为5s，与此相反，擦除NAND器件是以8～32KB的块进行的，执行相同的操作最多只需要4ms。

1、NOR的读速度比NAND稍快一些。
2、NAND的写入速度比NOR快很多。
3、NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快得多。
4、在NAND闪存中每个块的最大擦写次数是一百万次，而NOR的擦写次数是十万次。
5.都需要进行坏块处理

二、eMMC与Nand flash的区别

Nand的优势和劣势：一般应用工业级
优势：

1. 使用的是SLC，不容易坏块
2. 稳定性高
3. 抗干扰能力强

劣势：
4. 接口和时序不标准，不兼容
5. 引脚太多，体积大
6. 容量不能灵活控制，体积相对小（一般应用G以下）
7. 坏块的管理
8. 成本高

坏块的管理问题：
坏块就是，你使用的一段内存中，有某块内存出现了（错误或翻转等）造成那一块内存不能使用的问题。

而eMMC是具有坏块管理功能的，不需要开发者去手动管理坏块，它能够自动识别坏块并使用。
Nand是需要开发者手动通过ECC，今天写，读，来识别坏块。

Nand内虽然使用的是高成本的SLC，相比MLC坏块的几率要小得多，但是也是有几率出现坏块的情况

EMMC优势与劣势:
优势：一般应用于消费级与少部分工业级

1. 成本低（因为使用的是MLC，MLC容易坏块）
2. 接口标准化，兼容性强
3. 容量大（一般应用几个G以上）
4. 拥有坏块管理功能

劣势：

1. 使用的是MLC，容易坏块