硬件开发总结笔记一：电阻

        电阻是硬件电路常见电子元件之一，常见封装分为贴片电阻和插件电阻，不同封装对应着不同功率。从元件的单价及生产单价上考虑，正常能用贴片型尽可能不用直插电阻。当然电阻封装的选型应该从功率及电阻温升来考虑，功率选用一般为电路平均功率的1.5倍。

一、常见贴片电阻额定功率及耐压值如下表：

英制	额定功率W	最大工作电压
0201	1/20W	25
0402	1/16W	50
0603	1/10W	50
0805	1/8W	150
1206	1/4W	200
1010	1/3W	200
1812	1/2W	200
2010	3/4W	200
2512	1W	200

       注意：

        1、 2512型电阻通常用在检流电路中，阻值很低，毫欧级别；

        2、电阻耐压值一般为电路电压的1.5倍~2倍；

        3、贴片电阻封装焊盘不宜制作得过大，在回流焊工艺过程中容易造成元件立片现象，导致焊接不可靠，造成假焊虚焊。

        4、绝大数电阻阻值呈现负温度特性，阻值随着温度的升高而降低。

二、常见电阻阻值清单(0201, 0402, 0603, 0805, 1206封装，常用阻值已标黑)

        0603封装目前使用最为广泛，1206封装在电源设计时选用得更多，0201，0402在集成度很高，板子面积很小的情况下更多考虑。

        注意：

        1、测量电阻阻值时，尽可能将电阻从焊盘中拆下来测量，避免因电路中其他电阻的并接导致阻值测量误差。

0R	4.7R	24R	120R	620R	3.3K	16K	82K	430K	2.2M
1R	5.1R	27R	130R	680R	3.6K	18K	91K	470K	2.4M
1.1R	5.6R	30R	150R	750R	3.9K	20K	100K	510K	2.7M
1.2R	6.2R	33R	160R	820R	4.3K	22K	110K	560K	3M
1.3R	6.8R	36R	180R	910R	4.7K	24K	120K	620K	3.3M
1.5R	7.5R	39R	200R	1K	5.1K	27K	130K	650K	3.6M
1.6R	8.2R	43R	220R	1.1K	5.6K	30K	150K	750K	3.9M
1.8R	9.1R	47R	240R	1.2K	6.2K	33K	160K	820K	4.3M
2R	10R	51R	270R	1.3K	6.8K	36K	180K	910K	4.7M
2.2R	11R	56R	300R	1.5K	7.5K	39K	200K	1M	5.1M
2.4R	12R	62R	330R	1.6K	8.2K	43K	220K	1.1M	5.6M
2.7R	13R	68R	360R	1.8K	9.1K	47K	240K	1.2M	6.2M
3R	15R	75R	390R	2K	10K	51K	270K	1.3M	6.8M
3.3R	16R	82R	430R	2.2K	11K	56K	300K	1.5M	7.5M
3.6R	18R	91R	470R	2.4K	12K	62K	330K	1.6M	8.2M
3.9R	20R	100R	510R	2.7K	13K	68K	360K	1.8M	9.1M
4.3R	22R	110R	560R	3K	15K	75K	390K	2M	10M

三、常见电阻精度

        常见电阻精度有0.5%，1%，2%，5%，10%，20%。

四、其他特殊电阻

        特殊电阻有压敏电阻，光敏电阻，热敏电阻等，可适用于不同的工作环境，可以用于检测电路中。

五、常见电阻厂家：
        国内：厚声、国巨、风华

        台湾：台湾大毅

        国外：三星(韩国)，KOA(日本)，松下(日本)

六、电阻参数之 ppm/℃

        物理意义：温度每变化一度，电阻阻值变化百万分之一。

七、0欧姆电阻在电路中的用途

        1、在电路中没有实际功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计，在实际生产环节内应该去除；

        2、可以起到跳线作用，如果实际某段线路不用，直接不焊接该电阻即可；

        3、在匹配电路参数不确定时，以0欧电阻替代，实际调试后确定参数后，再以具体参数元件替换该0欧电阻；

        4、想测量某部分电路的电流时，可以拆掉0欧电阻，接上电流表，方便测量；

        5、在布线时，尤其单层板时，当走线困难时，可用0欧电阻；

        6、在高频信号下，充当电感或电容，主要解决EMC；

        7、单点接地；

        8、熔丝作用；

        9、数字地和模拟地单点接地；

八、电阻的高频特性

        1、L1，L2为两个金属引脚的电感

        2、C1为电阻内部寄生电容

        3、C2为为两个引脚之间的寄生电容

        一般来说，封装越小，寄生效应越小，更适合高频电路。