Allegro 已有异型封装做镜像封装办法

日常小技巧分享

博主为了偷懒也是拼了

问题叙述：candence中当我们制作好一个封装或者是用他人的封装时，发现封装弄错了需要镜像一下，在allegro PCB Editor中会发现没有办法对当前封装不改变当前层进行镜像，一使用镜像就从TOP层便成了BOTTOM层，楼楼整理如下方法解决：

1. 打开已有的 *.dra 封装的文件，点击File→Export→Libraries，选择好输出路径，shape和pads的选项要打勾（默认已选），然后进行输出。

2. 将输出文件的*.dra文件打开，选择要镜像的shape，点击move，mirror，镜像完毕后保存一下。

3. 打开输出的另一个*.Pad文件，点击Design Layers，在shape symbol中选择，找到刚才保存的shape名字
   如图
   
   进行替换掉，保存一下。

4. 在allegro（Package）中绘制封装，点击Layout→Pins 在右边的Option中选择直接刚才做好的焊盘。

5. 放好焊盘，然后按照正常制作封装的步骤制作即可。

6. 最后制作完毕，需要把两个*.dra文件及 *.pad和 *.ssm文件 *.psm几个文件一起拷贝到库所在的路径就可以了。