2.5D和3D封装的主要区别
对比如下2.5D和3D封装的两张图片,2.5D封装IC中,logic chip和其他堆叠memory部分在Si中介层上side by side排列,而3D封装中logic chip和memory部分直接堆叠起来,3D封装可以理解为一堆到顶,不管啥die往上加就完事了。但2.5D和3D封装中,都少不了Si中介层。
2.5D和3D封装的主要区别
对比如下2.5D和3D封装的两张图片,2.5D封装IC中,logic chip和其他堆叠memory部分在Si中介层上side by side排列,而3D封装中logic chip和memory部分直接堆叠起来,3D封装可以理解为一堆到顶,不管啥die往上加就完事了。但2.5D和3D封装中,都少不了Si中介层。