SSD固态盘高低温测试方法

高低温测试分为温度循环温度冲击两种测试。

 


注意:“由于从低温到高温转换过程中,会有大量结霜变成水珠,水珠会导致芯片管脚直接的短路,导致SSD被烧毁,因此,被测试固态硬盘必须要做加固及防水处理!!!

-40°C时,被测电路板表面凝霜实图:

 


 

温度循环测试

温度循环是指设定温度从-50°C保持4个小时后,升温到 +90°C ,然后,在+90°保持4个小时,降温到-50°C,依次做N个循环。

 

工业级温度标准为-40°C ~ +85°C,因为温箱通常会存在温差,为保证到客户端不会因为温度偏差导致测试结果不一致,内部测试建议使用标准温度±5°C温差来测试。

 

测试流程:

1、在断电的状态下,先将温度下降到-50°C,保持4个小时;

 

请勿在通电的状态下进行低温测试,非常重要,因为通电状态下,芯片本身就会产生+20°C以上温度,所以,在通电状态下,通常比较容易通过低温测试,必须先将其“冻透”,再次通电进行测试。

 

2、开机,对SSD进行读写性能测试,对比性能与常温相比是否正常。

3、进行老化测试,观察是否有数据对比错误。

4、进行掉电测试,具体方法参考:

 

固态硬盘掉电测试原理及要点

 

5、升温到+90°C,保持4个小时,与低温测试相反,升温过程不断电,保持芯片内部的温度一直处于高温状态,4个小时后,执行2、3、4测试步骤。

 

6、高温和低温测试分别重复10次。

 

如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态,则视为测试失败。

 

市场上,通常有人使用商业级温度产品进行筛选后做工业级使用,这种方法具备一定的潜在风险,筛选的产品在几次温度循环中出现故障概率极大,另外,严格的宽温通常无法通过,还有可能本次测试通过,下次测试无法通过。

 

温度冲击测试

温度冲击是指从低温到高温只需几分钟时间(或自定义的时间)的快速转换,以及从高温到低温的快速转换。

 

一般设定是从低温开始,-50°C 到 + 90°C的温度转换时间低于3分钟,或者反之从高温开始同样测试方法。

 

温度转换过程中,可以一直运行老化测试软件,观察在温度快速切换过程中读写是否会出现数据对比错误。

 

具体测试标准可以参考:

GB/T 2423.34,IEC 60068-2-38,GJB150.5等。

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