BGA导热底部填充工艺

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）导热底部填充工艺是一种用于提高BGA封装芯片散热性能和机械可靠性的工艺。一般的BGA导热底部填充工艺流程有几下几点：

1. 准备工作：将需要进行底部填充的BGA芯片和PCB板准备好，并确保其表面清洁、干燥。

2. 点胶：使用点胶机或手工方式，将导热底部填充胶均匀地涂布在BGA芯片的底部。点胶的关键是要确保胶量均匀、无气泡和无空洞。

3. 固化：将点胶后的BGA芯片和PCB板放入固化炉中，按照胶水的固化条件进行加热固化。固化的温度和时间需要根据胶水的特性和要求进行调整。

4. 检测：固化完成后，需要对BGA芯片进行检测，以确保底部填充胶的质量和性能。常用的检测方法包括X-RAY射线检测、金相切片分析和温度循环测试等。

5. 返修：如果在检测过程中发现底部填充胶存在质量问题，需要进行返修。返修的方法包括重新点胶、固化和检测等。

需要注意的是，不同的BGA导热底部填充工艺可能会有所差异，具体的工艺流程需要根据实际情况进行调整。

那么BGA 导热底部填充工艺具有什么优点呢

一、提高散热性能

 1. 有效传导热量：BGA 芯片在工作时会产生大量热量，底部填充材料具有良好的导热性，能够将芯片产生的热量迅速传导至 PCB 板或散热片等散热结构上，降低芯片温度，提高系统的稳定性和可靠性。

2. 均匀散热：填充材料可以使热量在芯片与 PCB 板之间均匀分布，避免局部过热，从而延长芯片的使用寿命。

 二、增强机械可靠性

 1. 减少应力：在温度变化和机械振动等环境下，BGA 芯片与 PCB 板之间会产生应力。底部填充材料可以起到缓冲作用，吸收应力，减少芯片与 PCB 板之间的相对位移，降低焊点开裂的风险。

2. 提高抗冲击性：填充后的 BGA 结构更加稳固，能够承受一定程度的冲击和震动，适用于各种恶劣的工作环境。

 三、改善电气性能

 1. 降低阻抗：良好的底部填充材料可以降低芯片与 PCB 板之间的接触阻抗，提高信号传输的质量和速度。

2. 减少电磁干扰：填充材料还可以起到一定的电磁屏蔽作用，减少电磁干扰对芯片性能的影响。