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对话框的金属电导率（Metal Conductivity）部分提供了设计中使用的金属的电导率值（金属传导电流的能力和电阻率的倒数;1 / R）的详细信息和设置。可以在对话框中选择或修改基础电导率，电阻率，基础温度，温度补偿（模拟温度）和/或电阻率热系数（每摄氏度电阻率的百分比增加），以反映设计的电路板结构属性。注意：显示的Sim Conductivity图表示考虑了与定义的基础电导率相关的所有温度补偿参数后的最终电导率值。Sim Resistivity表示Sim Conductivity的倒数。

4、改为选中模块2电路全部，在弹出的 PCB List 窗口中，点击 Designator ，使位号按字母、数字大小顺序排列，并将之前复制的模块1的 Channel offset 列的内容复制到模块2的 Channel offset 列中。1、按左起第一个红框设置进行筛选，显示 PCB List 的内容。2、点击 Designator，使位号按字母、数字大小顺序排列。3、复制 Channel offset 列的内容。

更多遇到的是顶层底层敷铜时出现清楚死铜；但是在内电层有时候也会出现死铜。这时候不去除死铜就会在DRC中报错。放置——多边形填充挖空；然后再错误高亮处的死铜周围画多边形，将多边形包围即可；2.解决办法1-多边形填充挖空。然后再死铜上拉矩形覆盖即可。3.解决方法2-填充。

② 停止检测50000冲突找时：表示当系统检测到50000个DRC报错的时候直接停止再检查，系统默认设置一般是500，但是设置到500时有些DRC会进行显示，有些DRC不会进行显示，只有修正已存在的错误，再次DRC的时候才会显示，这样对于大板设计非常不方便。阻焊是防止绿油覆盖的区域，会出现露铜或者露基材的情况，当丝印标识放置到这个区域时，会出现缺失的情况，需要对丝印上阻焊进行例行检查，如图11-9所示，需要对其规则进行设置，并且勾选DRC检查选项。PCB电路设计通过DRC，可以进行下一步骤。

AD软件版本：22.2.1gerber文件输出共有两部分：铜皮 和 外形分别导出分3次导出。

1、AD PCB拖动器件，无法移动在一起时如何解决在PCB 界面 ，按下快捷键O,P进入 preference对话框， 找到PCB Edit---->Interactive Routing---->Dragging---->Component Pushing改为 Ignore2.AD原理图中拖动器件不让连接线跟着一起走应该如何设置？...

#Altium designer 19 转 candengce 16.6的方法##步骤如下###1.###2.###3.###4.