本文介绍了集成隔离电源的工作原理及EMI产生的原因，如共模电流、无返回途径、环路面积等。主要关注点包括外壳屏蔽、铁氧体心、滤波电容的使用和布局布线。解决方案提出使用旁路电容、频谱技术、铁氧体磁珠以降低辐射，并分享了一个基于ADI ISOPOWER芯片满足CISPR 22 B类辐射标准的设计案例。
文本来源于ADI线上培训笔记
集成隔离电源工作原理
集成隔离电源设计主要的EMI产生源头：
eg:使用50MHz至200MHz的频率来减小变压器尺寸 会带来辐射的增加
1、共模电流：寄生电流通过变压器耦合到副边
2、无返回途径：这些电流不能穿过隔离栅，没有返回 的物理途径，在GND1、GND2间会形成高频偶极天线，进而产生辐射
3、环路面积：Visoout和GND2引脚连接到平面会增加环路面积，进而增加辐射量
4、拼接电容：为减少偶极辐射，需要为高频共模电流 提供一个低阻抗返回路径
如果在GND1、GND2增加一个旁路电容就会为电流提供一个低阻抗返回路径，这样就会减少辐射
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