我们一般将数字IC的设计过程分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。有时候也把中间的逻辑综合(DC)和静态时序分析(STA)都叫做中端设计。
前仿真:使用VCS/Modelsim进行功能验证。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。
后仿真:使用Design Compiler工具把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist,综合需要设定约束条件,就是希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。
不难看出,Synopsys公司的产品基本上涵盖了整个ASIC开发流程中的各个阶段,不愧被称为全球排名第一的电子设计自动化(EDA) 解决方案提供商。
本人目前接触到的主要是在Windows下使用Debussy+Modelsim,在Linux下使用VCS+Verdi。其他工具还需要不断去学习啊。