硬件设计工作流程说明

硬件项目总体流程图

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原理图的设计流程

1. 采用自上而下（或者自下而上）的设计方案，先在顶层图纸Hardware_Architecture中画出各个模块，在放置sheet entry将部分模块进行连接：
   通过 Design >> Creat Sheet From Sheet Symbol 至相应的模块中绘制
2. 原理图进行编译检查，排查可能存在的错误（部分警告可忽略），如元器件未连接，元件名重复，如：
   Floating Power Object GND =>> 肉眼很难分辨悬空，放大结点，重新连接
   Duplicate Component Designators C19 at 668,972 and 795,650 =>> 元器件标号重复
   Net AA10 has no driving source (Pin U11-A20,Pin U14-26) =>> 输入型引脚未连接或没有信号出入
   Off sheet Pin -3 at 1594,608 =>> 原理图图纸小
   Extra Pin U31-1 in Normal of part U31A =>> 封装不可用，重新加载一下PCB封装
3. 将画好的原理图的元器件的封装逐个检查，保证元器件的封装无误

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PCB的制作流程

1. 绘制PCB的大小，如果是产品的改进，最好兼容以前的外部封装。（在mechanical 或 keep out 层画板框）
2. 确定PCB的层数，如在设置四层板时，内电层有正片和负片两种选择方式，像上、下两层的signal为正片，即在铺铜时，显示连接区域的铜片，负片正好相反。负片/正片电源分隔时，隔离距离应大于1mm，即线宽需大于1mm。
3. PCB规则的设置，设置好一个PCB规则，如线宽，间距，过孔大小，元器件的间距，高度等因素，当触犯该规则的限制条件时，电路会高亮、也可以导入上个项目使用的规则。
4. 将元器件从原理图中导入PCB板，并进行模块化布局。
   区域化布局选择器件：Tools -> Cross Select Mode（交互选择）
5. 布线，先连接近点复杂的线路，在连接远点的线路：先近后远
6. 铺铜、补泪滴进一步保证PCB的质量
7. 丝印层注释，丝印层可对部分模块进行详细说明，有利于开发者的调试与使用，防止过孔部分覆盖到丝印。

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注意事项

原理图

1. 芯片的选型：

    如电源芯片需注意：确定输入电压和输出电压的范围、工作温度、封装、转换效率…
    如A/D转换芯片：参考电压、转换位数和精度、供电电压、信噪比、采样速率、传输通道，接口类型、增益范围、工作温度、封装…
   

  大部分公司需要对新采购的芯片进行性能的评估，所以在选择的芯片符合生产要求内，还需考虑到该芯片是否与公司的已有的产品兼容等，这样还可以减少采购部分的工作量。

选择电源芯片时，先需要对整个系统的功耗进行一个初步个估计，在根据其功耗大小，选择合适的芯片。

2. 主控芯片旁，应该加一些 1uF 和100nF 的电容，作为旁路滤波作用
3. 0Ω电阻又称跨接电阻器，是一种特殊用途的电阻。0Ω电阻并非真正的阻值为零，其电阻非常小。
   （用其代替跨线，连接印刷电路中不能连接的两点）
4. 在一些低频信号线上，可以选择串联一些阻值非常小的电阻（0Ω），方便示波器检错时，引出该信号。
   此外，应该放置一定GND的测试点，方便示波器接地检测。
5. 在高频信号，如时钟部分需要进行阻抗匹配（匹配该连接点导线的阻值）
   如：导线相当于理想电压源和内阻r，当 R=r 时，输出功率最大。
   
   阻抗匹配作用：高速信号才需要考虑使用这样的电阻。

• 因为信号源的阻抗很低，跟信号线之间阻抗不匹配，串上一个电阻后，可以改善匹配情况，以减少反射，避免振荡等。
• 减少信号边沿的陡峭程度，从而减少高频噪声以及过冲等。因为串联的电阻，跟信号线的分布电容以及负载的输入电容等形成了一个RC电路，这样就会降低信号边沿的陡峭程度。如果一个信号的边沿非常陡峭，含有大量的高频成分，将会辐射干扰，另外，也容易产生过冲现象。

6. 开关量信号的采集最好添加光电隔离部分。如果没有加光电耦合器，而是直接把开关量接到单片机上，可能会由于开关量输出的电压或电流超过单片机的正常工作电压从而对单片机造成损坏。
7. 模拟量的采集： 信号输入 -> 信号调理 -> A/D转换 -> 数据传输

信号调理：
  考虑到阻抗会对电路产生一定的影响，甚至可能会影响到信号采集电路的准确性，所以在电路中加入了两级跟随器来对电路进行阻抗变换，以提高电路的驱动能力和稳定性。此外A/D转换增益设置越大，其转换噪声也会被等效放大。

8. 外部接口（USB、网口……）器件进行插拔时，可能产生静电损坏内部电路，所以需要考虑加低容值的ESD保护器进行静电释放（TVS管）。
9. 实际应用中，经常需要自制接口和排线。如可以将UART、SPI、SDIO……用到的接口，通过排线或特殊的接口封装引到一块进行连接，大大优化PCB板与外界的连接。

PCB

1. 布局时：遵循模块化布局的规则

• 开关电压电路部分中，电感和储能电解电容在布局时最好靠在一块。（按电源芯片数据手册来布局）
• 各CPU的旁路电容靠近CPU摆放，不然不起作用
• 不同电感应相隔一定距离，且垂直分布
• 元器件的高度和位置是否会导致安装困难。

2. 布线时：先重要后次之

• 先布关键信号线（差分线和高速线），在布差分线时，需遵循差分线的走线规则，尽可能经过较少过孔次数。
• 敏感的走线应该远离线圈/电感，虽然开关稳压器的线圈不是临界热回路的一部分，但不在线圈下方或靠近线圈处布敏感的控制走线，却是明智的选择。
• 参考电压线的阻值应该竟可能小，保证参考电压线上不会存在较大的压降，影响精度。所以参考电压线可适当加粗变短。
• 因为主控芯片的引脚为复用引脚，所有可以适当替换引脚的功能，较少布线的交叉次数。

3. 铺铜： 并不是铺铜越多，信号越好。
   如：为了防止串扰，变压器和网口连接器区域的地需要进行挖空处理。