如果把电路板比作人体,那么电流则是电路板的血液,电源则是心脏完成向大脑和四肢躯干(芯片)供血的工作。可想而知电路板上由电源(VRM)到用电芯片(Sink)的供电通路,也就是PDN
网络的作用有多重要了。
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芯片负载对电源的需求是有一定要求的,通常芯片的datasheet会给出这个要求,一般是小于+/-5%,一些PLL电源、模拟电源可能要求更高会直接要求1%以内或者10mV以内等。如果是做芯片设计,需要充分考虑整个系统级的余量分配。将总的噪声需求分解到chip、package、PCB等各个部分。如果是板级的设计直接使用datasheet中的要求即可,这已经是芯片厂商给板级设计留出的噪声限值了。
除了为将噪声需求分解到chip、package、PCB等系统的各个部分外,一般还会分解成AC和DC两个方面,保证AC噪声和DC稳定才能使整个PDN系统稳定工作。
本文
重点讨论电源
DC
设计的意义,归纳一下大概
体现在以下几点:
1、
PDN
的
DC
和
AC
性能并不相互独立。如下图所示,总的电源噪声余量被分成了IR Drop和AC noise两个方面。好的设计应该是IR Drop比较小,AC Noise也能满足spec要求。差的设计,DC
的
IR Drop很大
也会吃掉
AC
噪声的裕量。但通常情况是没有好的DC设计,往往AC noise也会更加难以控制。
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2、在电路设计、PCB设计上是有一些手段能够补偿IR Drop的影响,最常用的方法就是选择带远端反馈的电源芯片。将反馈线接到负载处,这样电源电路可以根据负载处的电压变化调整自身的输出电压,以此补偿电源传输过程中的IR Drop 保证用电负载的电源稳定。
但
即使这样能够补偿
IR drop
的影响。但
IR Drop
本身并没有改变,消耗在
PDN
上的功耗也没有改变。这会在电路板上产生额外的功耗,导致额外的温度上升,甚至会导致系统工作异常。
3、此外随着电路板高密小型化的趋势,导致电路板上电源网络的有效面积变小,如密集的过孔区域(常见于BGA内部)过孔反焊盘导致的“瑞士奶酪”效应。此时可能导致出现通流瓶颈,局部区域通流过载。通流过载产生的焦耳热也会导致温度的上升,当温升超过一定限值会导致电路板板材的物理特性、电气参数发生变化。当温度达到铜的熔点甚至会产生电路板烧毁的现象。
4、PCB上过孔的通流能力也是有限度的。虽然过孔的数量足够,但由于电源、芯片的布局方式、电源网络铺铜方式不同也可能会导致某些过孔的通流过载。
通过上面的分析,应该对DC设计的意义有了一定的了解。后续会介绍一些DC仿真的软件。