数字集成电路中 IP软核固核与核

IP（Intellectual Property）就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为（Behavior）、结构（Structure）和物理（Physical）三级不同程度的设计，对应描述功能行为的不同分为三类，即软核（Soft IP Core）、完成结构描述的固核（Firm IP Core门级电路网表的形式）和基于物理描述并经过工艺验证的硬核（Hard IP Core电路物理结构掩模版图和全套工艺文件）。