Allegro导出生产文件

最新推荐文章于 2024-08-06 13:54:08 发布

He Junpeng

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分类专栏： Cadence

本文链接：https://blog.csdn.net/qq_36033382/article/details/115955575

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Allegro导出生产文件

文章目录：

1、导出前设置

2、导出钻孔文件

3、导出gerber文件

4、CAM350查看PCB生产文件

5、附其他小技巧

5.1 PCB标号反标原理图

5.2 CAM350查看.rou文件

1、导出前设置

参考原文链接：https://blog.csdn.net/tianpu2320959696/article/details/88380675

1．在导出gerber文件之前，要先对图纸的参数、层叠结构、铺铜皮的参数、DRC的状态报告进行统一检查，只有设置的参数对了，才能进行gerber文件的输出。
2．DesignParameters检查
A）在Setup里面选择的单位要与Gerber中设置的单位保持一致，精度也是。
B）为了保证Gerber中所见即所得，在Display选项卡的把如图的三项选上：

铺铜参数检查
A）选择Shape，打开如下对话框：

C）点击图中红色方框内的按钮，会自动填充、挖空动态铜皮。
D）在Void Control选项卡中，选择Artwork format要与Gerber中的格式一致，如下图：

层叠结构检查
A）选择Setup-cross-section命令，弹出layout cross section窗口，如下图

B）对层的结构、叠层的厚度、叠层的正负片、介电常数进行检查。

5． Status窗口DRC检查
A）选择Display-Status命令，弹出下图

B）DRC Check，在导出Gerber之前，必须先进行DRC检查，点击下面一个红色方框中的按钮进行DRC检查。
C）点击上面一个红色方框中的Smooth按钮，检查动态铜皮，如果这个按钮是灰色的，说明铜皮没有问题。

Database Check
A）点击Tools-Database Check命令，打开DB-Doctor窗口，如下图

B）勾选上图中三个方框中的选项，单击右侧的Check按钮进行错误检查。

设置输出文件的文件夹和路径
A）选择Setup-User Preferences Editor命令，打开对话框，如下图

B）选择左侧红色方框中的Output_dir，然后在右侧红色方框对于的选项方框内输入导出的Gerber文件夹名称。
C）然后再在左侧方框中选择Temp_file，然后在入下图的红色方框的temp选项中输入Gerber的导出路径。

2、导出钻孔文件

参考原文链接：https://blog.csdn.net/tianpu2320959696/article/details/88380675

生产钻孔数据
A）选择
Manufacture-NC-NC Parameters命令，弹出下图窗口，改窗口用来设置生成钻孔文件的坐标格式、生成数据单位、参数等

B）在上图中除了Format跟Output unit要根据具体情况设置之外，其他参数都保持默认即可，单击close按钮后会在工程所在目录下生成nc_param.txt钻孔参数文件。
C）自动生成钻孔图形，选择
Manufacture-NC-Drill Customization命令，弹出如下窗口，该窗口会列出所有当前所用到的钻孔信息，

E）点击上图红色方框1，allegro会自动为当前电路板中的钻孔分配符号和图形，点击红色方框2，弹出的对话框可以查看所有钻孔焊盘信息，单击红色方框3，可以将钻孔信息保存至输出文件中。
F）放置钻孔图和钻孔表，选择Display-Color/Visibility命令，弹出对话框，单击右上角红色方框中的Global Visibility Off按钮，关闭所有的层显示。

G）然后单独打开OUTLINE层就好了。
H） Manufacture-NC-Drill Legend命令，弹出对话框，用来放钻孔表到电路板文件夹里面，如下图

上图中除了红色方框内的信息要根据实际情况修改外，其他参数按照默认就好了。
I）选择File-Viewlog命令，可以查看钻孔表生产的过程中是否存在错误或警告，若存在某些孔没有生产，必须检查原因，避免隐患问题的发生。如下图

J）生成钻孔文件，执行Manufacture-NC-NC Drill命令，弹出窗口，如下图

K）勾选上图中的三个红色方框中的选项，然后点击Drill，就会弹出进度窗口了，注：只有当板中有盲埋孔的时候才选择By layer选项。生成的文件也可以通过File-Viewlog命令去查看是否存在错误或者警告，有的话要及时检查修改。
L）生成NC Route文件，NC Drill选择生成圆形的钻孔文件，若电路板中使用了椭圆孔、矩形或者长条形的开槽孔，就需要出一个铣刀数据文件，单独生成NC Route文件。选择Manufacture-NC-NC Route，弹出窗口如下图，其他参数都不需要修改，直接点击Route，生成所需文件。

M）生成叠层截面图。选择Manufacture-Cross Section Chart命令，弹出对话框如下图，直接按照默认的显示参数，然后点击OK，叠层截图就会挂在鼠标上，在合适的位置单击放置即可。

3、导出gerber文件

参考原文链接：https://blog.csdn.net/tianpu2320959696/article/details/88380675

N） Artwork参数设置。选择
Manufacture-Artwork命令，弹出窗口，选择Film Control选项卡，如下图：

把红色方框1中的选项都选上，然后点击方框2中的按钮，这样就生成了art文件了。
O）点击上图中的General Parameters按钮，按照默认的参数即可，如下图

P）底片的增加，打开Film Control选项卡，保证
Available file中每个文件夹中的三个层不能丢失，如下图

请点击此处输入图片描述
保持ArtworkFilm Control窗口打开的状态，选择Display-Color/Visibility命令，然后点击Global Visibility Off关闭所有的显示，然后打开Outline层的显示，表示显示板框，单击apply退出，回到Artwork Film Control窗口，鼠标放在任意一个电气层的文件夹上右键选择add命令，弹出新建对话框，如图
输入OUTLINE，单击OK按钮，当前显示的outline板框层已经被添加到Available file中。同理，关闭所有层的显示，打开显示颜色管理器，如图

把Pastemask_Top层中的PIN和VIA勾上，还有Package Geometry下的Pastemask_Top也要勾上，如下图，然后点击OK退出。
再回到Artwork Film Control窗口，再新建一个文件夹，命名为PAST_TOP
同上一个步骤再新建一个PAST_BOTTOM文件夹。在新建SOLD_TOP跟SOLD_BOTTOM文件夹的时候多了一步，就是在颜色显示设置的时候在Board Geometry目录下，勾选Soldermask_Top，如图

然后再新建SILK_TOP和SILK_BOTTOM文件夹，步骤与上面类似，只是要显示的层不一样，这里我们主要是显示丝印层，如图

底层的丝印也是一样的生成方式。
Q）最后还要把钻孔信息添加进来，显示如下图的层
然后新建文件夹的步骤跟上面的一样。
R）生成光会范围，选择Setup-Areas-Photoplot Outline命令，画出一个刚好把所有信息都包括在里面的方框，如图

最后就是生成Gerber文件了，点击Manufacture-Artwork命令，单击选择Select All按钮，单击Create Artwork按钮，执行底片生成命令。创建完成后会在我们保存的文件夹中看到如下的文件

4、CAM350查看PCB生产文件

参考原文链接：https://www.kafan.cn/edu/51002494.html

双击桌面快捷方式，启动软件。

导入geber文件

文件——I导入——U自动导入，打开自动导入窗口。找到geber文件，在右面窗口可以到geber文件。

选好后，点下一步，可以看到自动导入的geber文件列表。

上图中注意第三列ELA2.4选项如果生产gerber和drl文件的标准不一致，CAM350看的时候会出现图层分离的情况。如果不一致，右键选择ELA2.4选项设置成统一状态。然后开始导入geber文件，导入完成后在主界面窗口可以看到PCB版图。

在CAM350软件中，如图所示，可以查看电路板的每一个层，双击可以切换到指定的层。

附上Gerber文件各层的表示

GTL—toplayer 顶层

GBL—bottomlayer 底层

GTO—TopOverlay 顶层丝印层

GBO—Bottomlayer 底层丝印层

GTP—TopPaste 顶层表贴(做激光模板用)

GBP—BottomPaste 底层表贴

GTS—Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片)

GBS—BottomSolder 底层阻焊

G1—Midlayer1 内部走线层1

G2—Midayerr2 内部走线层2

GP1—InternalPlane1 内平面1(负片)

GP2—InternalPlane2 内平面2(负片) …

GM1—Mechanical1 机械层1

GM2—Mechanical2 机械层2 …

GKO—KeepOuter 禁止布线层

GG1—DrillGuide 钻孔引导层

GD1—DrillDrawing 钻孔图层

GPT—Top pad Master 顶层主焊盘

GPB—Bottom pad Master 底层主焊盘

5、附其他小技巧

5.1 PCB标号反标到原理图

1、器件添加Auto_Rename属性
a、执行edit->property
b、单击控制面板find栏，只勾选Comps复选框。
在这里插入图片描述

c、单击左键框选器件或右键快捷菜单中Temp Group命令给部分器件赋上Auto_Rename属性，如图所示：
在这里插入图片描述
2、参数设置
a、打开PCB文件，选择Logic->Auto Rename Refdes->Rename命令

b、选择rename all components，点击more

c、设置编号相关参数

d、设置完后点击colse回到步骤b，点击rename，完成重新编号。

e、Auto Rename 完成后在PCB当前目录生成rename.log文件，其内容包括Rename前后发生的变化，如图所示：
在这里插入图片描述
3、反标
a、打开原理图，选择Tools->Back Annotate命令。

b、弹出如下对话框，设置如下，点击确认完成反标。
c、反标完成后选择几个元器件将PCB与原理图中位号对比一下，以保证反标的正确性。