目标检测YOLO实战应用案例100讲-基于改进YOLO v7的智能振动分拣系统开发

目录

前言

课题国内外研究现状 

物料分拣研究现状 

目标检测算法研究现状 

振动视觉分拣系统的总体设计 

2.1 振动盘视觉分拣系统的总体设计方案 

2.2 振动盘视觉分拣系统的硬件选型

 2.2.1 振动盘的选型 

2.2.2 相机系统 

2.2.3 运动控制器选型 

2.3 振动盘视觉分拣系统的软件方案设计 

 2.3.1 振动盘视觉分拣系统软件开发需求分析 

2.3.2 振动盘视觉分拣系统软件环境 

基于YOLO v7的模型改进 

3.1 YOLO v7算法原理和网络结构 

3.1.1 输入端 

3.1.2 Backbone 

3.1.3 Head 

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本文篇幅较长，分为上下两篇，下篇详见基于改进YOLO v7的智能振动分拣系统开发（续）

 

前言

智能制造作为“工业4.0”和“中国制造2025”计划的核心，是我国制造业从传统 人工到自动化转型并逐步实现由制造大国向制造强国转向[ 1]，为我国的工业发展带 来了巨大的机遇与挑战。电子元件是现代电子产品的核心部件，在半导体行业中起 着至关重要的作用，而电子元件则是组成半导体芯片的重要组成部分[ 2]。由于电子 元件的形状微小且繁多，人工分拣方式存在低效率、高成本、低精度和不可靠等问 题，会影响企业的生产效率和质量。而且电子元件的组成中常见的有芯片、二极管、 贴片和电阻。在产品生产流水线中