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本文篇幅较长,分为上下两篇,下篇详见基于改进YOLO v7的智能振动分拣系统开发(续)
前言
智能制造作为“工业4.0”和“中国制造2025”计划的核心,是我国制造业从传统 人工到自动化转型并逐步实现由制造大国向制造强国转向[ 1],为我国的工业发展带 来了巨大的机遇与挑战。电子元件是现代电子产品的核心部件,在半导体行业中起 着至关重要的作用,而电子元件则是组成半导体芯片的重要组成部分[ 2]。由于电子 元件的形状微小且繁多,人工分拣方式存在低效率、高成本、低精度和不可靠等问 题,会影响企业的生产效率和质量。而且电子元件的组成中常见的有芯片、二极管、 贴片和电阻。在产品生产流水线中