做电路板笔记之焊台焊元件

文章讲述了在250摄氏度焊台进行焊接时遇到的问题及解决方案。包括IC芯片短接问题,需精确控制焊锡膏位置和量;电阻电容错位问题,应减少焊锡膏使用;以及焊后修复方法,如去除多余焊锡和处理电烙铁氧化层,使用洗板水清洁电路板。
摘要由CSDN通过智能技术生成

焊台温度:

250摄氏度温度;

焊接步骤:

  1. 在电路板中添加焊锡膏到相应的焊盘
  2. 放置对应的元器件,轻放对准;
  3. 用镊子放电路板到加热好的焊台上

经历:

  经历1:

焊锡膏没有对上焊盘,IC芯片的经常有短接在一起的;

解决:焊锡加给ic芯片焊盘的时候,应该在中间靠近内侧一点添加焊锡膏;并且一排引脚的位置上从上到下,给一排上锡膏,并且减少锡膏量;

经历2:

焊台加热电路板的时候,电阻电容会自动的乱,隔壁的电阻会粘到另一个电阻;

解决:减少锡膏量,电容电阻的贴片不要加太多的焊锡膏;这两个用的锡膏量是非常少比较合适’;

经历3:

以上经历1、2之后就需要修补焊接丑化的板子;

解决:对于多焊锡的直接用电烙铁刮出来;如果焊锡呈现尖尖的突出状;那么就是电烙铁上面有氧化的焊锡,需要在海绵上刮掉,重新用焊锡加锡;

修复之后有乌黑的痕迹或者其他颜色的痕迹,不用多说,洗板水;

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