【硬件之AD篇】两层PCB的各个板层分析

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信号层

机械层

掩膜层

丝印层

Keepout layer (禁止布线层):

Multi layer(多层) :


AD中,对于双层板来说,常用的板层主要分为信号层、机械层、掩膜层、丝印层和其余层。

信号层

双层板的信号层有两个,分别是Top Layer和Bottom Layer,即顶层和底层,这个好理解,就是两个可以布线、放置器件的层。

Top Layer 的颜色默认为红色,可以在上面看到一些焊盘、走线,通俗的说,就是红色的地方都是有铜皮的地方,就是可以粘上焊锡,可以导电的地方:

同样的原理,底层也是这样,有蓝色的地方就是可以粘锡,导电的。

机械层

机械层一般使用的不多,不带有电气属性,可以用于勾画外形、机械尺寸、放置文本等,而不必担心对板子的电气特性造成改变。

机械层1:一般用来定义线路板的边框,以及内部的开槽。(也可以不使用这个层定义板框、使用禁止布线层也是可以的。)

机械层13:默认用于描述器件的物理外形,也用于绘制三维实体。

机械层15:用于勾绘器件的占位尺寸。

机械层16:放置各种描述文本,如线路板的尺寸标注、板号名称、版本号、加工说明、设计者、设计日期等等。

掩膜层

Top Paste(顶层助焊层):

它是指我们可以看到的露在外面的铜铂。主要针对PCB板上的贴片元件,可以发现,下面的板子上有助焊层的地方都是贴片焊盘,没有通孔焊盘。

所以说,它是在机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

也就是说,这一层不是用来控制PCB的,而是控制钢网开孔的,当SMT贴片生产时,这些开孔用来刷锡膏,刷锡膏(漏锡膏)的位置,恰好就是焊盘所在地位置。

Bottom Paste(底层助焊层):

和top paste一样的作用,以下面的板子为例,只放置了几个电容

Top Solder(顶层阻焊层):

是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

简单地说,就是用来定义不覆盖绿油的区域,比如焊盘的位置,一些关键信号的测试点,不覆盖绿油,才能漏出焊盘、不止是可以漏出焊盘,还有一些标志Logo之类的。

例如要做一个沉金的板子,把自己的Logo用金色显示出来

那么就可以在Solder层绘制这样的一个图案,然后,在图案的下方放置一块铜片区域,即solder层相对应的信号层有铜才会镀锡或镀金!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!

Bottom Solder(底层阻焊层):

和顶层一样的道理。

丝印层

丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等

Keepout layer (禁止布线层):

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。  

一般此层也可以作为外形层,但是不可以和机械层1同时存在作为外形层,不然会让PCB厂商制版时犯难的。

嘉立创标准:当外形用机械1层,及KEEPOUT层同时存在时,以机械1层为优先原则,所有的板内非金属槽,及非金属化过孔则以机械层1为标准,KEEPOUT层在制作PCB时忽略掉!

当有多个机械层是外型层时,则以小的机械层为准做为外型层

如果外形层只有一层,如用KEEPOUT层或是机械1层,那么只要外形用那层,所有的板内非金属孔及槽,都统一以外形层为准,外形层是机械层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认机械层,KEEPOUT层忽略掉,如果外形层是KEEPOUT层则板内非金属化过孔及非金属化槽也只认KEEPOUT层,机械层会忽略掉!

Multi layer(多层) :

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。

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