Xilinx®7系列FPGA包括四个FPGA家族,可满足完整范围的系统需求,从低成本、小尺寸、成本敏感、高容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,适用于最苛刻的高性能应用。7系列fpga包括:
1、Spartan®-7系列:
优化的低成本,最低功率,高I / O性能,封装最小。
2、Artix®-7系列:
针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化。为高吞吐量、成本敏感的应用提供最低的材料成本总额。
3、Kintex®-7系列:
与上一代相比,优化了最佳的性价比,系统性能提升了2倍,实现了新的一类fpga。
4、Virtex®-7系列:
优化了最高的系统性能和容量,系统性能提升了2倍。堆叠硅互连(SSI)技术提供的最高性能的设备。
7系列fpga基于最先进的高性能、低功耗(HPL)、28nm、高k金属门(HKMG)工艺技术,具有2.9 Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP,使系统性能实现了无可比拟的提升。同时比上一代设备节省50%的功耗,为assp和asic提供了完全可编程的替代方案。
7系列FPGA特性总结:
1、基于实际6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑可配置为分布式存储器;
2、36kb双端口块RAM内置FIFO逻辑片上数据缓冲;
3、高性能SelectIO™技术,支持高达1866mb /s的DDR3接口;
4、高速串行连接,内置多千兆收发器,从600mb /s到最大。6.6 Gb/s,最高28.05 Gb/s,提供特殊的低功耗模式,为芯片对芯片接口优化;
5、用户可配置模拟接口(XADC),包含双12位1MSPS模数转换器,芯片上的热和供应传感器;
6、具有25 x 18乘法器、48位累加器和高性能滤波前加器的DSP片,包括优化的对称系数滤波;
7、强大的时钟管理块(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块,实现高精度和低抖动;
8、使用MicroBlaze™处理器快速部署嵌入式处理;
9、PCI Express®(PCIe)集成块,可支持x8 Gen3终端和根端口设计;
10、多种配置选项,包括支持商品内存,256位AES加密与HMAC/SHA-256认证,内置SEU检测和校正;
11、低成本、线粘接、裸模倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,在同一封装中家庭成员之间容易迁移。所有包可在Pb-free和选择包在Pb选项;
12、专为高性能和最低功率的28纳米设计,HKMG、HPL工艺、1.0V核电压工艺技术及0.9V核心电压选择更低的功率。
7系列家庭对比表:
说明:
1、以分布式RAM的形式提供的额外内存;
2、DSP的峰值性能数字是基于对称滤波器实现的;
3、峰值MicroBlaze CPU性能数字基于单片机预置。
一、Spartan-7 FPGA特性概述:
说明:
1、每个7系列FPGA片包含4个lut和8个触发器;只有一些片可以使用它们的LUTs作为分布式RAM或srl;
2、每个DSP片包含一个预加器、一个25 × 18乘法器、一个加法器和一个累加器;
3、块ram的大小基本上是36kb;每个块也可以用作两个独立的18kb块;
4、每个CMT包含一个MMCM和一个锁相环;
5、不包括配置bank 0
Spartan-7 FPGA器件包组合和最大I/ o
说明:
1、HR =高范围I/O,支持I/O电压从1.2V到3.3V。
二、Artix-7 FPGA特性概述:
说明:
1、每个7系列FPGA片包含4个lut和8个触发器;只有一些片可以使用它们的LUTs作为分布式RAM或srl;
2、每个DSP片包含一个预加器、一个25 × 18乘法器、一个加法器和一个累加器;
3、块ram的大小基本上是36kb;每个块也可以用作两个独立的18kb块;
4、每个CMT包含一个MMCM和一个锁相环;
5、Artix-7 FPGA PCI Express接口块最多支持x4 Gen 2;
6、不包括配置bank 0;
7、这个数字不包括GTP收发器。
Artix-7 FPGA器件包组合和最大I/ o
说明:
1、所有的包装都是不含铅的(SBG, FBG, FFG除外)。有些包在Pb选项中可用;
2、FGG484和FBG484中的设备是内存兼容的;
3、FGG676和FBG676中的设备是内存兼容的;
4、GTP收发器在CP, CS, FT和FG包支持高达6.25 Gb/s的数据速率;
5、HR =高范围I/O,支持I/O电压从1.2V到3.3V。
三、Kintex-7 FPGA特性概述:
说明:
1、每个7系列FPGA片包含4个lut和8个触发器;只有一些片可以使用它们的LUTs作为分布式RAM或srl;
2、每个DSP片包含一个预加器、一个25 × 18