【经验分享】研一ICer如何拿到海思数字IC实习offer

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作者昵称：城外南风起

原文链接：【经验分享】研一IC小白如何拿到海思数字芯片岗实习offer

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细心的朋友可能发现，公众号有两个多月没有更新，原因是我去华为海思实习了，我将在本文中介绍我是如何在研一拿到海思数字IC实习offer的，希望对大家有所帮助。

为了避免社死，隐藏了一些信息。

基本信息

学校/学历/学制：本科985+硕士top2/硕士一年级/三年制

专业：电子专业相关

申请岗位/细分领域：芯片与器件工程师（实习生）/ 数字芯片

第一意向：海思某地

项目经历

本科阶段：本科是工科类专业，跨专业保研，无芯片项目经历。只写了本科做的A类竞赛和毕设项目。

硕士阶段：由于实验室的关系，研一没有做芯片项目，只写了课程的project，堆砌简历，均比较简单，无技术含量。

总的来说，零芯片项目经历，其他项目均保证充分掌握，本科的竞赛获奖和毕设虽然和IC无关，但也具备一定的含金量。

机试

随机涉及数字前端、验证、后端的各方面内容，甚至包括器件物理和脚本语言。

网上很多经验贴，需要的可以自行搜索。分享一位博主给出的试题贴:

https://blog.csdn.net/weixin_44511423

我第一次机试挂了，但HR又给了一次机试机会。

需要说明的是：

1. 我了解到很多第一次挂了的同学都有第二次机试机会。两次机试的题目难度、通过程度没有明显关系。
2. 延后机试用处不是很大，如果在前面批次考试，挂了的话还有机会考第二次，并且先机试就可以先面试，比较节省时间，不会把战线拉得太长，面试结束后，可以将精力放在自身的学习上，而不用一直处于准备面试的阶段。
3. 华为是所有面试批次都结束以后，再统一进池子等发offer，对面试批次靠后的同学非常友好。

最后通过第二次机试，获得面试机会。

性格测评和保密协议

面试之前会收到性格测评和保密协议的邮件，性格测试如实回答就行，展示自己能抗压的一面。

面试

一面（技术面）

时长约40分钟。

自我介绍

本科成绩和获奖、硕士基本情况，项目经历。

问答

针对我的硕士课程设计，问：

1. 具体负责的工作
2. 后仿延时及如何优化延时(面试官主要想了解在代码层面的优化)
3. 由于课程设计中组合逻辑电路居多，面试官针对时序逻辑进行了循序渐进的提问，引导我进行了轻松、愉快地思考：

时序逻辑的基本器件（寄存器）

寄存器有哪些端口（时钟、输入、输出、异步复位/同步复位）

时序逻辑电路有哪些约束（建立时间、保持时间）

组合逻辑有怎样的危险（竞争冒险）

如何解决竞争冒险（根据数电书[1]的讲解，共有三种方法接入滤波电容、引入选通脉冲、修改逻辑设计，但我在实习期间上手项目后，认为工程中一般是在组合逻辑输出端加一级寄存器，以消除毛刺）。

针对我的本科竞赛，问：

1. 竞赛团队构成与分工
2. 本人做的工作有哪些（把自我介绍的竞赛部分又讲了一遍）
3. 竞赛中的算法是不是自己写的

其他问题：

1. 是保研还是考研
2. 反问：我提问了实习生的培养模式，面试官说会依托项目进行练手。（后来在实习时，做的是全流程的虚拟项目）

总体来讲，对代码量和项目比较看重。但没有让我手撕代码，也没有提问机试的错题。

个人推断，海思技术面通过概率较大，而后根据技术面和主管面进行综合评分，评估是否能够进入池子。

二面（主管面）

时长不到半小时。

自我介绍

同一面。

问答

针对我的本科竞赛，问：

1. 遇到的最大困难以及如何解决
2. 怎样进行团队分工
3. 软硬件对接的最大困难
4. 硬件调试是否有亲自参与
5. 怎样进行团队沟通

其他问题：

1. 家乡在哪里
2. 期待的实习地点
3. 想做哪个方向，为什么
4. 反问：与一面一样，提问了实习生的培养模式（学习电路设计规范，有小的项目，可以了解大厂的流程）

时间节点

以下X表示某月，具体日期只能保证各节点相对时间大致正确。

时间	事项
X月15日	投简历
X+1月14日	机试
X+1月16日	通知机试未通过
X+1月19日	通知我参加第二次机试
X+1月21日	机试
X+1月23日	通知心理测试，表示机试过了
X+1月27日	解锁了新的HR，安排面试事宜
X+1月28日	技术面
X+1月30日	主管面。主管面之前被通知技术面通过，紧接着就进行主管面。面完收到主管面通过。HR说要等审批，开始漫长等待。期间还学会了怎么看状态码（可以在牛客网上搜经验贴）。
X+2月7日	问HR审批进度，回复说一两周以内出结果，然后下午收到进池子邮件。
X+2月14日	od（状态码开出offer date，据说od就是比较稳了）
X+2月16日	HR问能不能去，什么时候能去，能去多久（这个不关键，后续可以改，尽量把能实习的时间说得长一些，最好两个月，但我实习以后，发现也有同学只实习了一个月）。
X+2月17日	oc（offer call，HR打电话来说可以来实习了）
X+2月18日	收到意向书
X+2月21日	收到入职指引

tips

1. 事先和HR联系，说明自身研一的情况，表达希望能去实习的意愿，至少让HR能给机试的机会。
2. 哪怕没有好的项目，也不要什么都不写，一定要让面试官有问题可以提，面试官非常看重亲自参与项目的程度。
3. 机试通过以后，各部门抽取感兴趣的简历进行面试，所以面试官的部门基本就是未来的实习部门。因此，面试中不要咬死必须做哪个领域，如果和面试官的组不一致，可能会被放弃。当然，如果确实因为不一致而不想去就无所谓了。
4. 部门成立时间较短，比较缺人，可能是招研一实习生的原因之一。
5. 投了简历就有机会，失败也是宝贵经验（后续我可能分享一些面试失败的经验），敢想敢干，冲！

参考

1. 阎石主编.数字电子技术基础(第5版)[M].高等教育出版社,2006.

写在最后

海思的实习体验还是不错的，就我的实习部门而言，对实习生的培养蛮好的，后续我会在公众号继续分享在海思数字IC岗的实习体验，欢迎长期关注~

最后贴一张晚饭后的园区风景照。

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木叶飞舞之处，火亦生生不息。