【电路设计】AD中通过开窗来绘制不规则的焊盘

Quan略略略

已于 2022-11-24 10:21:35 修改

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分类专栏：电路设计文章标签：嵌入式硬件

于 2017-07-29 14:39:27 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/tq384998430/article/details/76315483

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本文介绍PCB设计中的敷铜开窗方法，包括如何使用PlaceFill和TVE命令创建敷铜区，并通过调整SolderMask和PasteMask参数实现精确的开窗效果，适合初学者和有一定经验的设计者参考。

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设置焊盘其实很简单，可以使用 “Place Fill” 或者“TVE（Creat Region From Selected Primitives）”进行敷铜，但是光敷铜后还不行，因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层，所以需要开窗，开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层，不论是走线还是敷铜都可以进行开窗，设置方式见下面三张图片：

1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示：

或绘制一个封闭区域，选择区域边缘，使用TVE命令创建一个Region，然后设置该Region的Solder Mask和Paste Mask参数：

2、双击Fill敷铜、Region或者Line之后选择Solder Mask Expansion至Expansion values from rules，这样就能进行开窗了。最好还要将Paste Mask Expansion设置成Expansion values from rules，这个是为了开钢网。

3、设置完之后Fill敷铜和Line就有了开窗了，如下图所示：

Top Paste层如下图：

Top Solder层如下图：

这样出来的PCB板子上面这两个部分就露出铜皮了，可以上焊锡在上面，还可以在制作PCB元件库的时候使用Fill画不规则的焊盘，设置开窗之后Fill敷铜就变成焊盘了，如下图中的SOT89封装，最上面的焊盘是由一个Fill敷铜和四周围起来的Line开窗之后组成的，使用Line在两边包围只是为了有圆角，好看一点。

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