AD24-非标准及异形焊盘PCB封装创建

一、非标准（插件类）USB创建

1、参数

2、放置焊盘

距离测量：Ctrl+M

取消测量：Shift+C

3、完成绘制

二、异形焊盘PCB创建

1、焊盘的组成部分

①铜箔（Top Layer) 

②钢网（Top paste）

③阻焊（Top Sdlder)

关系：钢网与铜箔大小一致，阻焊要比铜箔大5到8mil。

2、绘制过程

1）圆弧形

①放置焊盘与圆弧（双击可进行圆弧大小更改）

②在Top Layer 层将圆弧铜箔进行复制，在利用陈列粘贴，即可完成钢网放置

③阻焊放置同上，只有在放置完成之后，对其大小更改即可

④对圆弧焊盘进行位号放置，即将大小恰当的焊盘放上去即可

2）将填充转换成异形焊盘

①放置实心区域，完成铜箔放置

②同上操作，最后阻焊(放置完成，再通过绘制线条再进行描绘一遍即可）

或

②选中铜箔，单击右键；即可完成阻焊放置，但缺少钢网，需要放置

③再钢网层通过自定义，即可完成钢网放置

3）标准焊盘叠加处理（重叠在一起即可)

4)标准焊盘自定义