PCB层叠结构与阻抗计算

1.Core 和 PP

PCB两个重要组成部分：Core 和 Prepreg(半固态片，简称PP)。
如下图所示，
Core 的两个表面都铺有铜箔，可作为信号层、电源层、地层等导电层，Core的上下表面之间填充的是固态材料；
PP的表面不铺铜，在PCB中起填充作用，其材质是半固体的树脂材料，因此比Core略软一些。

在制作多层板时，需配合使用Core和PP，一般在两个Core 之间应选PP作为填充物。
根据层叠结构的不同，Core和PP有多种厚度可供选择。

2.PCB的层叠结构和阻抗计算

2.1层叠结构设计的先决条件

层叠结构的设计，需要预先获取以下信息：

• 单板总层数，包含信号层、电源层、地层的数目。
• 单板厚度。
• 单端信号和差分信号的目标阻抗。
• PCB的介电常数Er。

2.1.1单板层数的确定

在PCB设计之前，设计者