半导体行业中IC、ASIC、SoC、MPU、MCU、CPU、GPU、DSP、FPGA、CPLD的简介

半导体行业中IC、ASIC、SoC、MPU、MCU、CPU、GPU、DSP、FPGA、CPLD的简介

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IC (Integrated Circuit)

集成电路 (Integrated Circuit, IC) 是一种把电路中的元器件如电阻、电容、晶体管等集成在一块半导体材料上的微型电子器件。它是现代电子系统的基础组件，按照功能可分为模拟IC、数字IC、混合信号IC等多种类型。

ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)

专用集成电路 (Application-Specific Integrated Circuit, ASIC) 是根据特定应用需求定制设计的集成电路，一旦设计完成便无法更改其功能。ASIC具有高效率、低功耗、小体积的优势，常用于大规模生产和特定领域的高性能、低成本解决方案，例如加密货币挖矿、特定标准的通信设备等。

SoC (System on Chip)

系统级芯片 (System on Chip, SoC) 是将一个完整电子系统的所有必要组件，包括CPU、GPU、DSP、内存、外围接口、以及可能的其它专用硬件模块集成在一个单一芯片上。SoC主要应用于手机、平板电脑、智能设备等对空间和能耗有严格要求的移动和嵌入式系统。

MPU (Microprocessor Unit)

微处理器单元 (Microprocessor Unit, MPU