器件选型 贴片还是直插好？

最新推荐文章于 2023-05-09 22:13:43 发布
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分类专栏： 画板子 文章标签： PCB pcb设计制作
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在技术上

贴片的优点体积小，成本低，可以用在微型电器设备上。
而直插式的优点是焊接工艺不会要求很高，散热相对好一些，功率大些。

在美观上

在同一个模块上，最好要保持封装基本一致，以保证美观

Archer-
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AD教程系列 | 1-认识基本电子元器件、封装和读数
toyjis的博客
02-14 2万+
 在完成AD的安装和基本认识后，我们开始PCB设计的第一步，认识器件和封装。很多人可能说，PCB设计第一步应该是设计原理图，其实并不然，在我们设计原理图文件的过程中，如果使用集成库文件，器件符号本身就绑定了其封装；如果使用单个原理图库，则会在转入PCB时产生错误，软件需要一个封装模型才能够正常生成PCB器件。除了设计之外，器件封装更重要的地方体现在实际生产过程中，购买什么样子的器件，购买的器件能不能正常装配到PCB上，这些问题都和封装息息相关。所以，认识器件及其封装，是设计电路板的第一步，本篇文章将介绍常见
SPI的元器件选型
11-14
- 尺寸：双列直插封装可能不适用于所有电路板布局，有时可能需要采用贴片或其他封装形式。 - 温度范围：确保器件能在预期的工作温度范围内正常工作。 - 兼容性：检查器件是否与所使用的主控器和其他SPI设备兼容。 ...
贴片元器件与插件元器件的区别在哪？
jdbpcb88的博客
06-17 7097
在PCBA加工中，要用到贴片元器件和插件元器件。 那么，贴片元器件与插件元器件的区别在哪？ 一、两者的区别： 1、贴片元器件体积小，重量轻，比插件元器件更容易焊接。 2、贴片元件有一个很重要的好处，就是提高了电路的稳定性和可靠性；因为贴片元件没有引线，减少了杂散电场和磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中效果尤为明显。 二、两者的焊接方法 1、贴片元器件焊接的方法： 将元器件放在焊盘上，在元件表面和焊盘接触处涂抹调好的贴片焊锡膏，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220
PCB封装之-HDR-各种单双排针排座（1.27mm双排针）
09-24
PCB封装之-HDR-各种单双排针排座,里面的1.27MM双排针是我自已要用自已画的，你们有用到1.27排针的用几P可以直接编辑我画的哪个封装删成几P就行了。
电阻系列知识（4）-贴片电阻相较于直插电阻的优点
csdn10626的博客
05-09 1758
贴片电阻与PCB焊盘是大面积的金属面连接，而直插电阻只是用金属丝连接，所以贴片器件的引脚是刚性的，抗震能力强。另外，贴片电阻体积小、质量小，震动能量小，对引脚的应力就小，所以抗震能力强。直插器件在PCB上需要打过孔，焊接时一般需要人工放料、手工焊接，且需要人工剪去多余管脚，而贴片电阻可以利用机器完成焊接，所以焊接时贴片电阻的效率高于直插电阻。而表贴电阻引脚非常短，寄生电感很小。贴片电阻也有其缺点：容易虚焊、功率受限、容易积灰影响性能等，但贴片化是大的发展趋势，随着工艺的改进，贴片电阻的劣势会越来越小。
常用元器件及元器件封装知识
wusuowei1010的博客
04-08 8488
一、 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1) 直插式元器件封装 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。 典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。...
关于LED & OLED &LCD PCB元件3D封装库（直插式/贴片式）的细节说明
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涵帅库房
12-04 1万+
各类LED & OLED &LCD PCB元件3D封装库（直插式/贴片式） 文件主要内容如下： LED灯珠--5MM / 3MM LED灯珠--0805贴片封装 LED灯珠--1203贴片封装 LED灯珠--3528贴片封装（Ⅰ/Ⅱ） LED灯珠--5050 LED灯珠--5630 LED灯珠--全彩 OLED--0.96寸（直插式/贴片式） TFT--2.4直...
【电子器件笔记1】电阻参数和选型
subtitle_的博客
07-17 3592
最近打算重新学学电子的知识，做做笔记，就有了这个系列，笔记都是从B站up主唐老师讲电赛那摘录来的，和大家一起分享学习。希望自己能一步步进步。
【电子器件笔记4】电感参数和选型
subtitle_的博客
07-20 3104
最近打算重新学学电子的知识，做做笔记，就有了这个系列，笔记都是从B站up主唐老师讲电赛那摘录来的，和大家一起分享学习。希望自己能一步步进步。
2、器件选型对比
PKPROTEUS的博客
07-22 862
核心器件选型报告 1、 晶振 说明： 1、外形尺寸： 2、机械性能和环境性能 3、技术规格 链接：晶体 （11.0592MHz）49S型无源晶振 11.0592M （10只）-淘宝网 (taobao.com) 2、 复位电路电容 说明： 1、适用于通讯设备、开关电源等电路中。 2. 105℃负荷寿命达2000小时。 3. 符合RoHS要求。 链接：优质 直插电解电容 25V 10uF ±20% 体积47MM 511MM（50只）-淘宝网 (taobao.com) 3、 时钟电路
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09-15
电子元器件选型及参数 电子元器件是电子设备的核心组件，它们的选型和参数直接影响电子设备的性能和可靠性。下面是电子元器件选型及参数的详细知识点： 一、电阻 * 封装：直插、贴片和印刷电阻（直接印刷在 PCB ...
SMT常见贴片元器件(封装类).doc
07-22
【SMT贴片元器件封装】是电子制造中不可或缺的一部分，它涉及到电子产品的组装和功能实现。SMT，即Surface Mount Technology，是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的工艺，相较于传统的通孔插件，SMT...
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03-30
例如，小功率电阻通常选用贴片电阻，如0603和0805封装，大功率则选择直插式。1W以下的功率推荐金属膜电阻，大功率场合则选择金属氧化膜或线绕电阻。 铝电解电容在智能产品中广泛应用，其选型主要看容值、耐压、品牌...
封装SIP和SOIC有什么区别
weixin_44387307的博客
04-04 2728
从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚，SOIC（AMIS41682CANM1RG）分：SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用SMT贴片机贴装。 单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常单列直插式封装(SIP) ，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板...
197号资源-源程序：（SCI论文+程序）ACES： 使用卡尔曼滤波的自适应时钟估计和同步-本人博客有解读
最新发布
09-25
该资源详细解读可关注博主免费专栏《论文与完整程序》197号博文 跨网络的时钟同步对于包括有线网络在内的大量应用传感器网络中数据融合的测量。早些时候技术要么局限于令人不快的准确性，要么依赖于关于可能无用的特定硬件特性-可用于某些系统。在这项工作中，我们研究了资源受限网络中的时钟同步问题例如无线传感器网络，其中节点具有有限的能量和带宽，也缺乏高AC-精准振荡器或可编程网络接口以前的协议依赖于。本文推导出了一个新的概念--时钟偏移量和偏差的外设模型，并演示了其适用性。在此基础上设计了高效的算法在给定LIM的情况下实现高同步精度的模型有限的资源。这些算法将卡尔曼滤波应用于跟踪时钟偏移量和偏差，并自适应地调整同步间隔，以便所需的误差界都实现了。我们展示了性能优势我们的方案通过广泛的模拟来遵守真实的-世界的制约因素。
基于JavaScript的wxwobot微信多开运营自助工具设计源码
09-25
该项目是一款基于JavaScript开发的wxwobot微信多开运营自助工具设计源码，共包含160个文件，涉及78个Java源文件、24个JavaScript文件、14个CSS样式文件、13个HTML文件、5个Git忽略配置文件、4个XML文件、3个Shell脚本文件、3个PNG图片文件以及2个属性文件和2个文本文件。尽管项目已停止维护，但其在岁月安好的背景下仍具有实用价值。
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