《数字集成电路物理设计——陈春章》学习笔记

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于 2021-11-30 16:10:53 首次发布

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本文详细介绍了集成电路物理设计的各个方面，包括技术发展、设计流程、设计收敛、物理验证、布图规划、时钟树综合、布线、静态时序分析、功耗分析和信号完整性。同时，讨论了低功耗设计策略和技术，并强调了最终验证和签核的重要性。内容涵盖了DRC、LVS、布图规划、时钟树综合、布线优化、功耗计算和信号完整性分析等多个关键步骤，为数字集成电路设计提供了全面的指导。

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第1章集成电路物理设计方法

1、技术发展三个方面：工艺节点（nm）、逻辑门数（百万门）、晶圆直径（mm、英寸）

2.1、展平式物理设计流程（自底向上）：
在这里插入图片描述
2.2、层次化物理设计流程（自上向下）：

每个模块的物理设计过程都是一个完整的展平化物理设计过程，它假定每个模块都是已收敛的黑匣子。层次化物理设计方案的最大优点是它将很大的设计化成多个小设计。

3、设计收敛三大部分：数据系统、优化引擎、分析引擎
数据系统由读取、处理和储存的功能组成；优化引擎主要指基于算法去实现逻辑优化、布局优化和布线优化的EDA工具方法；分析引擎主要是指用于时序分析、功耗分析和噪声（信号完整性）分析的EDA工具。

4、物理设计常用格式
在这里插入图片描述

第2章物理设计建库与验证

1、设计规则检查（DRC）和电路规则检查（LVS）是物理验证的两项主要工作。
1.1、DRC主要目的是检查版图中所有因违反设计规则而引起潜在断路、短路或不良效应的物理验证过程。它对版图使用图形运算函数找出那些违反规则的地方。
1.2、LVS主要目的是验证版图与电路原理图的电路结构是否一致。内容包括：所有信号的电气连接关系是否一致；器件类型尺寸是否一致。它将原始电路图的网表（门级Verilog网表，需要转换为SPICE网表）与版图中提取出来的电路图的网表（SPICE网表）加以比较。

2、版图（电容）寄生参数提取（LPE）和寄生电阻提取（PRE）

3、一个完整的单元库一般包含这些逻辑单元类别：1) 标准单元 2) 模块宏单元 3) 输入输出单元（I/O）

4、标准数据格式：
在这里插入图片描述

5、物理库文件（LEF格式）及时序库文件（.lib格式）
物理库文件是对版图的抽象描述。
时序库文件描述的是单元库各个单元时序信息。