【发射极接地 共射级放大电路 原理讲解与元器件取值 (详细参数说明)+multisim仿真】

最近想从头好好总结一下一些硬件的经典电路,今天先从发射极接地 共射级放大电路开始吧

共射级放大电路

大多数同学刚开始接触模电,第一个三极管电路就是它吧,将小信号放大的电路,哈哈,虽说简单但是认真扣起来每个参数,也有很多硬件工程师不懂。今天我们就把这个电路好好总结一下吧。

先来静态分析

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我们再来动态分析

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参数总结

### 使用Multisim设计共射极放大电路 #### 一、创建新项目并选择元件 启动Multisim软件,在主界面点击新建原理图文件。进入编辑环境后,从左侧工具栏中的“Component”选项卡打开部件库窗口。 为了构建一个典型的NPN型晶体管构成的单发射极放大器,需选取如下主要元器件: - NPN晶体管(如2N2222) - 输入耦合电容器Cin (一般取值范围为0.1μF至1μF)[^1] - 输出耦合电容器Cout(同样建议采用上述区间内的数值) - 基极偏置电阻Rb用于设定合适的静态工作点;其大小取决于期望的工作电流以及所选晶体管的具体参数。 - 集电极负载电阻 Rc ,该组件对于决定最终放大量至关重要[^2] ```matlab % 这里提供一段伪代码来表示如何计算基极偏置电阻 Rb 的大致值 Vcc = 9; % 设定电源电压为9伏特作为例子 Ic = 1e-3; % 设置目标集电极电流为1毫安培 beta = 100; % 晶体管当前增益系数假设为100 Ve = Ic * Re; Vbe = 0.7; % 典型硅材料三极管BE结导通压降约为0.7V Rb = (Vcc - Ve - Vbe)/(Ic/beta); disp(['推荐使用的基极偏置电阻Rb大约等于:', num2str(Rb)]); ``` #### 二、搭建电路连接 按照理论模型将各个选定好的电子零件放置于虚拟面包板上,并依照标准接线方式完成它们间的电气链接: - 将输入信号源Ui的一端接地另一端经由 Cin 接到 Q4 的基极端子; - 把 RB 跨越在 Ui 和 GND之间形成分压网络给Q4 提供稳定的直流偏置; - EC 应当串联接入发射极回路中起到稳定作用的同时也影响着整个系统的频率响应特性; - RC 则位于集电极正供电轨间充当输出负载同时参确定总的交流增益水平; - Cout 并联于RL两端实现隔直流通交频的功能从而保护后续处理单元免受低频干扰的影响[^3]。 #### 三、配置仿真参数及运行模拟实验 设置好所有必要的硬件之后就可以着手准备仿真的具体细节了。这一步骤涉及到定义激励源属性比如幅度、频率等还有就是确立观测节点以便后期能够直观地查看感兴趣的物理量变化趋势图表。特别需要注意的是要合理规划测量仪器仪表的位置确保能捕捉到最全面的数据资料支持进一步分析评估。 最后保存工程再执行全周期动态过程重现操作直至获取满意的结果为止。在此期间可能需要反复调试某些关键部位直到满足预期的设计指标要求例如达到足够的电压放大倍数超过500并且维持较好的线性度表现等等。
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