基于MDK开发的TencentOS-Tiny软件包，快速移植物联网操作系统到Keil中！

基于MDK开发的TencentOS-Tiny Software Pack

2021腾讯犀牛鸟开源人才培养计划
2021/9/24
项目导师：TencentOS tiny核心架构师 汪礼超
项目学员：东南大学 崔林威
Email：1797878653@qq.com
TencentOS tiny物联网操作系统软件包-GitHub
软件包测试程序地址(Gitee)
MDK5 Software Packs软件包地址（已上传到ARM官网）

摘要
腾讯物联网操作系统（TencentOS tiny）是腾讯面向物联网领域开发的实时操作系统，具有低功耗，低资源占用，模块化，可裁剪等特性。TencentOS tiny提供了最精简的 RTOS 内核，内核组件可裁剪可配置，可灵活移植到多种终端 MCU上。而且，基于RTOS内核，提供了COAP/MQTT/TLS/DTLS等常用物联网协议栈及组件，方便用户快速接入腾讯云物联网通信IoT Hub。同时，TencentOS tiny为物联网终端厂家提供一站式软件解决方案，方便各种物联网设备快速接入腾讯云，可支撑智慧城市、智能水表、智能家居、智能穿戴、车联网等多种行业应用。

为了减少开发人员移植TencentOS tiny到ARM内核的单片机上的开发时间，本文研究了ARM软件包的制作、设计了TencentOS Tiny软件包的架构，最终基于MDK完成了第三方TencentOS Tiny pack和软件包的封装，并详细介绍了软件包在ARM内核、厂商芯片和单片机上的移植测试过程。从而用户在安装了本软件包后，能够使用MDK pack直接生成适合不同MCU的TencentOS Tiny工程。

目录
1、ARM软件包介绍
1.1 软件包简介
1.2 软件包开发
1.2.1 软件包开发过程
1.2.2 PDSC文件的编写
1.2.3 生成软件包
2、TencentOS-tiny软件包
2.1 软件包内容
2.2 软件包安装
3、软件包测试
3.1 ARM内核移植TencentOS tiny软件包
3.2 STM32不依赖裸机工程移植
3.3 单片机裸机工程移植
4、总结
5、开发参考
6、附录-移植配置参考
6.1 MDK5.14版本移植到ARM内核
6.1.1 Cortex-M0内核移植
6.1.2 Cortex-M0+内核移植
6.1.3 Cortex-M3内核移植
6.1.4 Cortex-M4内核移植
6.1.5 Cortex-M7内核移植
6.2 MDK5.14版本移植到基于ARM内核的芯片
6.2.1 移植到stm32f103c8芯片
6.2.2 移植到stm32f767igt芯片
6.3 MDK5.30和MDK5.35版本移植（Cortex-M0+、0、3、4、7内核和芯片）
6.4 MDK5.30和MDK5.35版本移植（Cortex-M23、33）
6.4.1 Cortex-M23内核移植
6.4.2 Cortex-M33内核移植

1、ARM软件包介绍

1.1 软件包简介

在进行嵌入式软件开发时，ARM为我们提供了软件包功能，能够将软件算法等模块进行集成封装，从而方便第三方用户使用。ARM软件包能够为微控制器设备和开发板提供支持，包含软件组件（Software Component）如驱动程序和中间件，还可以包含示例项目和代码模板等，主要有以下类型的软件包：

(1) 器件系列包（Device Family Pack）：由硅供应商或工具供应商生成，为特定的目标微控制器创建软件应用提供支持；
(2) 板级支持包（Board Support Pack）：由电路板供应商发布，为安装在电路板上的外围硬件提供软件支持；
(3) CMSIS软件包：由ARM提供，包括对CMSIS核心、DSP和RTOS的支持；
(4) 中间件包（MiddlewarePack）：由芯片供应商、工具供应商或第三方创建；通过提供对常用软件组件（如软件堆栈、特殊硬件库等）的软件集成，从而减少开发时间；
(5) 内部组件（In-house components）：由工具用户开发，用于内部或外部分发。

软件组件包括以下几部分：

(1) 源代码、库、头文件/配置文件和文档；
(2) 完整的示例项目，展示了软件组件的使用，可以下载并在评估硬件上执行；
(3) 代码模板，方便使用软件组件。

一个完整的软件包是一个ZIP文件，包含所有需要的软件库和文件，以及一个包含软件包所有信息的包描述文件（PDSC文件），软件包的结构是在CMSIS中定义的(http://www.keil.com/CMSIS/Pack)。

1.2 软件包开发

1.2.1 软件包开发过程

软件包的开发过程相当于完成了一项产品的制作，因此引入产品生命周期管理（PLM）的概念，PLM包括以下四个阶段：

（1）概念的产生，基于软件包需求进行产品定义，并创建第一个功能原型；
（2）设计，根据技术特征和要求，进行原型测试和产品的实施，通过广泛的测试验证产品的功能与规格；
（3）发布，产品被制造出来并推向市场；
（4）服务，对产品的维护，包括对客户的支持，最后不断优化，结束产品的周期。

在制作软件包时，主要面临以下几个过程：

图1.1 软件包开发流程

首先，根据特定组件生成软件包即根据需求将相应的头文件、库文件等软件组件利用PDSC文件进行组织，在组织完成后即可利用软件包生成工具生成对应版本的软件包，然后对新生成的软件包进行测试，给出示例测试程序，再将其包含如PDSC文件中，最后经测试完成后生成最终的软件包。

1.2.2 PDSC文件的编写

PDSC文件时基于可扩展标记语言（XML）进行编写的，能够将软件包包含的各个模块按照特定的格式组织起来，接下来按照PDSC文件的结构对文件的编写进行详细介绍：

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首先是PDSC文件的开头，前两句是声明为XML格式，它是在MDK中的PACK.xsd文件定义的，所以不用修改；<name>和<vendor>标签定义了软件包的基本内容，也用于PACK文件的文件名，故该PDSC文件应命名为Tencent.TencentOS-tiny.pdsc；<description>标签描述了软件包的信息，它将显示在包安装程序中；<url>标签可以包含一个带有软件包下载链接的网址，方便用户下载；<license>标签包含了用户使用该软件包时需要遵守的协议，<supportContact>标签表示软件包的支持人员联系方式，可以提供一个电子邮件地址或网页URL。如图1.2为下列代码对应的软件包界面。

<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?> 
<package schemaVersion="1.0" xmlns:xs=http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance xs:noNamespaceSchemaLocation="PACK.xsd"> 
<name>Tencent</name> 
<description>Description of your pack</description> 
<vendor>TencentOS-tiny</vendor> 
<url>https://github.com/OpenAtomFoundation/TencentOS-tiny</url>
<license>LICENSE.txt</license>
<supportContact>1797878653@qq.com</supportContact>

图1.2 程序对应的软件包

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接下来是PDSC文件的各个模块，<releases>标签定义了软件包的版本，开发者可以在版本更新时在此进行标注，从而在生成软件包时，系统会自动生成最新版本的软件包；

<releases>
	<release version="1.0.1"> 
		Sep/3/2021, version name
	</release>
	<release version="1.0.0">
	Sep/1/2021, version name
	</release> 
</releases>

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<taxonomy>标签用于定义每个组件的description，如图1.3所示，通过下列代码中的Cclass、Cgroup和Csub来确定description所在的位置，doc用于指定description文件（也可以不加），然后添加description的名字。

<taxonomy>
	<description Cclass="TencentOS tiny" Cgroup="xx" Csub="xx" doc="examples/index.html"