多层板压合后厚度理论计算

最新推荐文章于 2024-04-12 23:43:45 发布
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分类专栏： 高速多层板的层叠阻抗设计 文章标签： pcb工艺
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  在多层板中，由于内层的走线只走了一部分，所以当半液态的PP进行压合时会填充没有走线的部分，导致压合的实际厚度比理论的厚度小，影响阻抗的计算，所以为了避免这种情况，内层的走线外尽量铺满铜，满足较好的残铜率，或是选择理论厚度稍大一点的PP。、

 

Mengcx1995
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专栏目录
PCB叠层及阻抗控制关键因素
zhangfan406的博客
08-21 6215
阻抗计算： 1. 介电常数Er Er（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当...
压合计算厚度
06-27
压合计算公式
多层板压合后理论厚度计算说明
02-27
多层板压合后理论厚度计算说明
PCB压合叠层结构厚度解析
09-23
PCB压合结构厚度解析_20200923 Desigh by Suwin 钟 1.了解基本换算 1oz厚度=1.4mil * 0.0254=0.035mm /1000 = 35um 1mil = 0.0254mm 1mm = 1000um 2.了解常用PP规格 PP ：Homopoly 聚丙烯均聚物 常用的PP型号 厚度（mil） 1080 2.5~3.2 2116 4.4~5.0 7628 7.0~8.5
PCB四层板厚度及构成
u011878611的博客
07-18 3810
Prepreg在被层压前为半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电层的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。PCB板的标准厚度有：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm， 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
PCB板材的基础知识
weixin_39678801的博客
04-29 1万+
1、覆铜板又称PCB基材。 （1）将增强材料（玻璃纤维布，简称玻纤布）浸以树脂（pp片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，CCL）。 （2）它是做PCB的基本材料，我们常叫它板材。 （3）当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。 2、铜箔 （1）铜箔厚度是以oz（盎司）为单位的，oz本身是质量单位，通常铜箔厚...
【PCB设计】走线的宽度和导线压降计算（数方块法）
m0_62383223的博客
03-30 1858
我们都知道PCB设计时需要考虑PCB走线宽度的问题一是为了更好的过流，防止大电流将电路板烧坏二是线宽影响了导线的电阻，进而影响了导线的压降下图为B站UP主【工科男孙老师】实际测试的不同线的影响 😍。
PCB设计——基本结构
weixin_45365488的博客
01-14 4427
印刷电路板（PCB）是电气系统，其电气特性与安装在其上的分立元件和器件一样复杂。PCB设计者需要对PCB的许多方面都有完全的控制权；然而，当前的技术对其几何结构和由此产生的电性能施加了限制和限制。
PCB多层板每层厚度及材质
热门推荐
qlexcel的专栏
10-03 5万+
        PCB板的标准厚度有：0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。 1、其中以最多见的1.6mm嘉立创的PCB为例：         由最上面的四层板层压图可知：1.6mm厚度的PCB，最上面是一层1盎司的铜，然后是（...
高速PCB基材介绍（铜箔、PP、基板）
小孟同学的博客
08-19 3万+
一、铜箔 铜箔用来形成PCB线路。按制作工艺主要分为两类： 电解铜箔（Electrodeposited copper foil） 通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离极小，不锈钢阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流（600ASF），在光滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经瘤化处理（增加表面积）、耐热层处理（隔绝胺类引发的爆板）以及抗氧化处理（防锈防污）后成为商品铜箔。 朝向滚轮的一面称为光面（Drum Side），朝向镀液的一面称为毛面（Matte Side）。 压延铜箔（ro
学习笔记——PCB层叠结构与阻抗计算
wl9763的博客
03-15 3861
④第四层的主要参考平面是第五层，第五层是完整的2.5V电源平面，两层之间用固态材质填充，可将高速关键信号走在第四层，同时在本设计中，在大量的DDR SDRAM接口信号线，其中，DDR SDRAM的地址、控制信号等都以2.5V为参考，建议将这些信号走在第四层；⑤第十三层的主要参考平面是第十二层，第十二层是完整的3.3V电源平面，两层之间用固态材质填充，高速关键信号可走在第十三层，同时，建议将由3.3V供电是许多单端信号，如时钟信号等，走在第十三层；其中，W是线宽， T是线厚，H是到参考平面的距离。
层压结构及参数（PCB板层厚度）收集
YYzxm66的博客
04-11 1万+
一、铜厚 关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分. 基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等，而内层不需要电镀，但需考虑到蚀刻的原因，所以内层铜厚0.5OZ我...
3分钟教你看懂PCB叠层8层板文件（3个core层）（板层厚度计算和 线宽<阻抗> 计算用si2000软件计算）...
weixin_30413739的博客
03-11 2277
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1615378279830021741&wfr=spider&for=pc 今天来讲一讲PCB叠层文件， 我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就和咱一起来看看到底如何才看懂叠层文件吧~ 下图是我们一般情况下看到的叠层好的文件图示...
PCB板铜箔厚度计算
weixin_42614664的博客
03-05 2470
双面板PCB铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）,也有一种规格50um的不常见，多层板表层一般为35um，内层17.5um，铜箔厚度也有用ＯＺ（盎司）表示的。 １ＯＺ指的是１OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil. 1OZ=28.35g 1平方英尺=0.0929平方米 1mil=0.0254mm 黄铜密度：8.5*10^3kg/m³=8500g/m...
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
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确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；丝印间距大于5mil。a.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
2024年欧洲铝桁架市场主要企业市场占有率及排名.docx
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最新发布
07-17
torchaudio软件包，直接下载下来，通过命令窗口输入：pip install torchaudio-xxx.whl安装就行，再也不怕pip安装timeout了
层合板理论abd等效刚度矩阵及等效工程常数计算工具v1.0发布(
09-26
层合板理论abd等效刚度矩阵及等效工程常数计算工具V1.0的发布，为层合板设计提供了一个方便高效的计算工具。 层合板是由多层薄木板通过胶合而成的一种材料，具有优异的力学性能和应用价值。在进行层合板结构设计时，需要考虑其等效刚度和等效工程常数，以确定其力学性能。 等效刚度矩阵是用来描述层合板在各个方向上的刚度。由于层合板材料结构的特殊性，每个层的刚度特性不同，因此需要通过计算得出层合板整体的刚度矩阵。这个刚度矩阵中的元素反映了层合板在不同方向上的刚度特性，是进行力学分析和设计的基础。 等效工程常数是从等效刚度矩阵中导出的参数，可以用来描述层合板在工程应力条件下的性能。等效工程常数包括层间剪切刚度(G12)、纵向弯曲弹性模量(E1)、横向弯曲弹性模量(E2)、剪切变形系数(G13)、扭转刚度(G23)等参数。通过计算这些参数，可以更准确地评估层合板的强度和刚度特性。 该工具的发布，为层合板设计师和工程师提供了一个方便快捷的方法来计算层合板的等效刚度矩阵和等效工程常数。通过输入层合板的材料性质和几何参数，即可得到准确的计算结果。这些结果可以用于层合板结构的优化设计和力学性能分析，提高层合板的使用效益和经济性。 总之，层合板理论abd等效刚度矩阵及等效工程常数计算工具V1.0的发布，将为层合板设计和应用提供更为可靠和便捷的工具，推动层合板行业的发展。

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