捷多邦6层板阻抗及压合设计

最新推荐文章于 2023-06-14 22:00:00 发布
VIP文章 最新推荐文章于 2023-06-14 22:00:00 发布
阅读量1.6k 收藏 8
点赞数 1
分类专栏： PCB设计
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/fang_yang_wa/article/details/108119981
版权

在捷多邦做过一次6层板，是我规定的层叠结构：

最终捷多邦给我的确认稿里面的阻抗及压合设计如下：

81016GS76阻抗及压合设计

阻抗板设计压合结构如下:  板材FR-4，外层使用1080的PP，内层使用两张2116的PP加0.33mm的光板，（光板为0.4mm1/1OZ蚀刻所得），芯板0.13MM H/H不含铜，（芯板为0.2mm 1/1OZ减铜所得

最低0.47元/天 解锁文章
放羊娃
关注
  • 1
    点赞
  • 踩
  • 8
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
专栏目录
PCB技术中的捷多邦资深工程师PCB设计经验总结
10-20
作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。深圳捷多邦科技有限公司的工程师在自己的经验之上，总结出了以下一些PCB设计中应该注意的地方。 　　不管用什么软件，PCB设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于protel界面风格与windows视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 　　原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要
6层板ddr阻抗匹配要求
09-11
6层板ddr阻抗匹配要求，多层板，高速中必须用到的
6层板布线技巧
02-03
有关6层PCB布线技巧
元器件应用中的捷多邦资深工程师谈ＰＣＢ设计
10-20
作为一名电子工程师，设计电路和电路板是一项必备的硬功夫。一个电原理设计再完美的的产品电路，如果电路板设计不合理，其产品的实际性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作，从而大大影响新品开发的进度和新品的开发质量。 　　作为专业从事PCB快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司的资深工程师们对此深有体会，捷多邦公司技术部的王高工就是一位在产品设计方面有多年工作经验的资深工程师，他在每天的日常业务工作中，会和不同行业的电子工程师们打交道，对于大家在PCB设计过程中出现的很多问题了如指掌。王高工根据自己多年从事电子产品设计工作的经验，总结归纳出以下有关PCB设计过程中应注意的地方，希望能对大家今后的PCB
捷多邦资深工程师PCB设计经验总结
01-19
作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。深圳捷多邦科技有限公司的工程师在自己的经验之上，总结出了以下一些PCB设计中应该注意的地方。 　　不管用什么软件，PCB设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于protel界面风格与windows视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 　　原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画PCB板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要
Polar SI9000-PCB阻抗计算
weixin_38753095的博客
04-16 3864
先设计好层叠结构，然后再根据层叠结构通过SI9000软件来计算达到阻抗匹配所需要的线宽和线距。在PCB设计过程中，高速信号线、差分信号线都需要控制阻抗，一般情况下，单端控制50ohm，差分控制100ohm，USB的差分信号控制90ohm 一、阻抗相关知识 1、基础知识 阻抗，全称“特性阻抗”“特征阻抗”，不是直流电阻，是一个复数，是一个长线传输中的概念，尽管单位是ohm。 在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源 或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向
避开假八层的温柔陷阱——浅谈六层板的叠层
jfl558604的博客
07-29 1953
假八层的温柔陷阱——浅谈六层板的叠层
六层pcb layout 层叠结构 阻抗控制 注意事项 假八层
《运放秘籍》系列视频原创作者、畅销书《硬件设计指南 从器件认知到手机基带设计》原创作者
01-07 4493
六层pcb 层叠结构 阻抗控制 注意事项 假八层 这里说的注意事项是针对于6层pcb设计中，假八层的pcb设计工艺而言。6层pcb的一种层叠结构参考图1，三四层为内层走线，如果要控制内层的阻抗，那么中间的pp层就要做的很厚，但是pp层很厚的话工艺无法实现，弥补的方式就是添加芯板（无铜），导致8层板按照6层板使用...
【4/6层板阻抗层压结构--嘉立创】
最新发布
qq_36492361的博客
06-14 1058
为新手做一个指引与参考！例如：以上就是今天要讲的内容，本文仅仅简单介绍了pandas的使用，而pandas提供了大量能使我们快速便捷地处理数据的函数和方法。
PCB叠层阻抗设计（最详细）
qq_36492361的博客
06-12 1543
随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号 保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。
捷多邦PCB浅谈表面安装PCB设计工艺
01-19
导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯不一样的是，这些小型化和微型化的高新电子产品内部大量使用的是无引线的SMD贴片元器件，这些SMD贴片
PCB技术中的捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺
10-20
导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯不一样的是，这些小型化和微型化的高新电子产品内部大量使用的是无引线的SMD贴片元器件，这些SMD贴片
Y1E001 HDI二阶板、三阶板
weixin_30861459的博客
04-01 310
简单说一下我的理解： 首先我认为几阶就是几次压合，我习惯用几次压合来形容。。 一阶板我认为就是一次压合，只能打一种机械孔，在表层把 一阶板是最普通的的多层板压合方式。 如下图所示，L2~L3为芯板CORE，上下为PP，板厂在把原材料备齐后，只需要压合一次就能压出一个4层板。 二阶板，拿6层板来举例子，L3~L4为成品的芯板，双面覆铜板，跟上下的PP压合变成L2~L5，蚀...
多层板制作规范
我太坑了。。。
08-23 589
多层板制作规范 1.0目的： 建立多层板内层制作规范，确保生产资料如菲林等适于生产要求。 2.0范围 所有多层板内层资料的制作。 3.0多层板制作流程 3.1无埋盲孔四层板生产流程 开料→（钻内层对位孔）→内层图形制作（干膜/湿膜，定位孔对位或书页式对位）→内层蚀刻→内层蚀检（A.O.I/100%目检）→棕化→压合→x-ray钻PIN孔→切边（磨边/倒圆角）→钻孔→DESMEAR&PTH→以下流程和双面流程一致。 3.2无埋盲孔六层板生产流程 开料→（钻内层对位孔/销钉孔）→内层图形制作（干膜/湿膜
常见的单端阻抗计算模式(参考网上的部分文章)
huangbinvip的专栏
04-12 2125
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。 本文链接：https://blog.csdn.net/metersun/article/details/38532291 一.图片说明和术语： Offset：非对称...
（PCB系列四）六层板设计参数说明
zxm8513CSDN博客
04-15 634
90ohm 线宽是多少？100ohm线间距是多少？5mil的线能不能满足50ohm？设计多层阻抗板时多少工程师在布线时都会遇到这些数据难题。文丰今天找了华秋电路的压合结构核算出部分阻抗参数，分享大家。不同的压合结构对应的阻抗线宽/线距都不同，下面参数仅供对应结构参考。
PCB六层板如何分层最好?
学海无涯的专栏
12-21 9833
PCB六层板如何分层最好? 按如下分层 TOP------信号层1 INNER1------GND INNER2------信号层2 INNER3--------POWER INNER4--------GND BOTTOM---------信号层3 这样分可使电源层和地层紧密耦合；每个信号层都与内电层， 相邻，没有直接相邻的信号层，避免了层间信号的串扰； 高速信号线可布置到信号层2上，这样它就可以被地层和电源层有效的屏蔽起来。 追问： 你好，多谢你的回答，我还想请问一个问题，三个走线层及
（PCB系列三）AD六层板布线经验累积
zxm8513CSDN博客
04-12 4912
导入2：drc设置3：丝印调整（器件位号改小，放到器件的中心）4：快捷键设置（如果设置了无效，可能是被占用了，顶部鼠标右键设置）5：板框的设置（一般在层），板框定义6：布局布线的禁布区设置（板框的内缩外扩）7：器件的摆放和布局（过孔辅助定位）原点的设置。
Cadence Sigrity
热门推荐
fang_yang_wa的博客
08-03 2万+
目录 一、PowerSI 1、PowerSI仿真前设置 2、PowerSI提取S参数 （1）检查叠层 （2）选择需要提取的走线和GND （3）设置端口 （4）设置提取频率和提取方式 （5）运行仿真 一、PowerSI PowerSI是一个交流分析工具，适用于频域仿真。 S参数提取 电源阻抗提取 全波参数提取 阻抗、耦合检查 谐振分析 1、PowerSI仿真前设置 打开PCB文件： 打开后如图： 设置为单色后： 仿真前的设置：
Cadence原理图和PCB笔记
fang_yang_wa的博客
03-16 6443
1、制作原理图一般使用Orcad组件中的capture CIS，Orcad Capture CIS是Prcad组件中功能最强大的一个原理图制作工具。 2、布线时网络变压器下面做一块死铜皮，网络变压器下面最好不要有走线。 3、原理图网表输出：Tools -> Create Netlist，更改放置网表的路径后输出即可。 4、开始画PCB之前的准备：新建PCB文件、网表导入、快捷键设置、鼠...

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值