USB3.0转M.2接口设计(基于移远RM500U-CN模块)

USB 3.0，就是新一代的USB接口，特点是传输速率非常快，理论上能达到5Gbps，比常见的480Mbps的High Speed USB（简称为USB 2.0）快10倍。

M.2接口是一种新的主机接口方案，可以兼容多种通信协议，如sata、PCIe、USB、HSIC、UART、SMBus等。

移远RM500U-CN是移远推出的5G模块，专门为IOT/eMBB应用而设计的采用M.2封装。也兼容4G/3G(具体说明参考移远官方资料)。

RM500U-CN模块实物：

RM500U-CN的M.2接口定义：

USB3.0转M.2原理图设计：

PCB布局注意事项：

1.USB3.0的TX差分对和RM500U-CN的RX差分对连接。

2.USB3.0的RX差分对和RM500U-CN的TX差分对连接。

3.USB3.0的TX差分对需要放置耦合电容（RX端模组内部已放置）。

4.差分对特性阻抗需要控制在90欧姆且走线需要等长（等长走线很重要，保证信号时序一样）。二层板可以使用共面差分阻抗模型，二层以上PCB参考不同的阻抗叠层方式,这里不讲解。

5.USB3.0的差分对内的P和M布线是可以交换的（USB2.0的P和M不能交换）。

6.SIM卡有常闭型(U)SIM 卡座，常开型(U)SIM 卡座 ，无检测引脚型(U)SIM 卡座本原理图采用常闭型卡座，如果是其他卡座需要软件更改检测方式。(参考移远官方AT指令)。

PCB实物图：

此3D模型与实物有差异仅参考使用。