HFSS学习笔记—19.HFSS模型导出dxf文件并绘制PCB

模型导出dxf文件并生成PCB

在HFSS仿真完成后，如果要制作实物的话就需要将模型导出，可以用Altium Designer去绘制PCB。
在HFSS导出模型无非就是想得到模型的边框，以方便绘制PCB，下面将介绍在HFSS上导出模型，然后在使用AD去生成PCB。

1.导出dxf文件

1. 首先在HFSS打开一个模型（需要绘制的模型），如下图为示例模型：
   
2. 选中模型，导出dxf文件：
   注：只选中模型导出时就不会有空气腔的边框，如果全选模型或者不选择模型导出都会包含空气腔的边框
   选择Modeler菜单下的Export：
   
   文件类型选择dxf即可：
   

2.生成PCB文件

1. 导入dxf文件
打开Altium Designer（这里我的是21版的，其他版本也可），在文件菜单下选择》新的》PCB，因为我们只是要一个PCB，所以不需要生成一个新的工程：

此时就生成了一个PCB文件：

在文件菜单下选择》导入》DXF/DWG，导入刚刚生成的dxf文件：

选择好点击打开：

导入后会弹出一个对话框，选择好后点击确定：

点击OK：

此时就生成了模型的边框：

按住SHIFT选中模型最外边的边框：

重新定义板子的边框：

点击Yes：


2.修改边框的PCB层，并填充

1. 天线辐射片
   选中天线辐射片的边框
   
   
   对天线的辐射片进行填充，因为根据HFSS模型可知，天线的辐射片模型边框为顶层，因此这里选择顶层：
   
   快捷键T》V》E：
   
   如果弹出一个警告的对话框，点击Yes就行，填充好的顶层如下：
   
   此时天线辐射片的模型已经填充好了，它的边框不是顶层，需要删掉（若为顶层可以不删）：
   
   刚刚导出dxf文件时可以知道，边框是机械3层，或者选中机械3层，按SHIFT+S查看是否是机械3层，多按几次SHIFT+S可以看的更清楚：
   
   可以看到，辐射片的边框确实是机械3层，同时板子的边框也是机械3层，后边我们在修改板子边框现在选中辐射片边框并按delete键删掉：
   
   删掉后：
   
   按SHIFT+S恢复原状，可以看到边框确实无了：
   
2. 天线接地板
   同理，将天线的接地板边框，选择底层进行填充：
   
   
   
   
   填充完成后，删掉接地板的边框，这里接地板的边框为机械2层，后按SHIFT+S，选择边框按Delet删掉：
   
   可以看到天线的辐射片和接地板都已经填充完成，并且边框也删掉了：
   
3. 板子边框
   最后将板子的边框设置层机械1层（大部分厂家开板要求板子边框为机械1层），选择机械3层，选中边框：
   
   
   切换到机械1层，可以看到已经修改完成：
   
   此时，模型已经填充完成了，可以拿去给厂家去开板了，但是厂家给板子做工默认不开窗，即给板子敷绿油，因此不想要绿油，就需要给板子开窗。
   
   这是没开窗的板子，即敷绿油：
   
4. 开窗
   此操作为不给板子敷绿油才需要。
   
   顶层开窗，快捷键T》V》E，填充整个板子（如只需要对某一部分进行开窗，可以自己修改填充形状）：
   
   底层开窗，填充整个板子（如只需要对某一部分进行开窗，可以自己修改填充形状）：
   
   填充：
   
   最终开窗后的板子：
   
   切换视角：
   
   

总结

1.在HFSS导出dxf文件
2.在AD新建PCB文件导出dxf文件生成模型边框
3.给模型边框填充导体，并删掉其他边框（板子边框不删）
4.最后修改板子的边框为机械1层
5.给板子开窗，即不敷绿油（此步骤根据情况而定）