带着设计思维画版图——第一次和第二次

版图设计目标：

        面积小，性能好（少恶化），成本低
        设计规则规定了同层与不同层之间的最小距离，因此限制了最小面积

模拟版图设计流程

第一步：设计原理图输入

常用快捷键如下：

        介绍一下pin：input & output & inputoutput，起到只是标识作用，像如果后面生成symbol后input和output接错了软件会报错，方便设计作用。为什么电源和地用inputoutput，因为可能是流入电流也可能是抽取电流。全局pin：gnd! ， vdd! 。

原理图输入不赘述了，不会的也没必要看这文章了。

第二步：工艺文件设置

工艺文件不赘述了，都应该懂的。尤其是cds.lib , display.drf , techfil.tf 这些文件，还有models里面的各种文件。docs里的内容有用的（都是英文的）。

第三步：版图设计

新手进入版图一定在Schematic窗口--Launch--Layout XL ，这样layout和schematic对应起来！切记！切记！从Schematic中创建版图，一定要如图操作：Connectivity--Generate--All & Selected From Source 。

点击后出现Generate Layout设置，一般I/O Pins点上，PR Boundary取消勾选。然后IO Pins界面选好IO layer，勾上Pin Label，点击option，设置IO Pins Label，包括大小啥的，其他就选Same As Pin即可。PR Boundary和Floorplan用不到。

创建完成版图之后，要设置格点大小（这个每个pdk可能要求不一样）快捷键e。180nm工艺一般0.001或者0.0005就好。

Layers开启Used这样能够更方便的画图，V(View) , S(Select)，AV：All Viewed，NV：None Viewed，AS：All Selected，NS：None Selected。

小技巧：
        快速选择要画的layers，鼠标放在需要连接的的地方，按快捷键t，会自动调到所在layer。
        切断path快捷键：shift+s；部分移动path快捷键：ctrl+s，然后上划或者下划。
        一般不会改变单位via的大小，想扩大通孔就行列多设置几个。

Guard Ring的画法——Multipart Path用法

点击选中Multipart Path之后按F3，这里有做好的单排NGR和PGR。直接画就可以，点Subpart可以具体设置。能设置好之后Save和Load。如图Guard Ring画法，快捷键shift+g。这里面的enclose by是可以设置GR和器件的距离的。

画多排Guard Ring的方法：选中Multipart Path之后按F3，起个名字如NGR_2，点Subpart。然后设置Separation(间距可以+ -)--Add，就可以设置多行了，然后还要改一下GuardRing的Width。Save以后还可以Load。

更改Display：shift+右键点击要更改的layer，可以File--Save和Load，就是display.drf 文件。

第四步：DRC验证

Layout界面上方，Calibre--Run DRC。一开始并没有Runset File，点取消就行。首先导入DRC Rules Files，这在pdk里面有。DRC中有些option要修改的，这check那边点击Edit。不check density，也不check BD(Boundary)。还有DRC的Run Directory最好新建一个文件夹放，DRC过程中会生成很多杂七杂八文件。

 介绍一个几个选项：Inputs中：勾选Export from layout viewer即可，特殊情况才从别的地方load layout file。Outputs中：就是Show results in RVE（图形化界面）。没有其他的了，直接Run！

 RVE界面Show Not Walved，然后改错即可，没什么好说的。金属密度不用改，Top Level再改。