版图设计的技巧

选择五，六个非最小设计规则
大量的宽的布线和宽的过孔
不要相信你的电路设计者
使用一致的取向
不要太过火
请勿践踏模块
尽早保护敏感和噪声信号
如果它看起来不错，它将可以工作
学习你的工艺
不要让噪声注入衬底
在复制和重命名单元之前进行更改
记得你所在的层
绘制大电源总线
分开大型电路
沟通！
版面设计：把晶体管放置在最佳位置

后端设计主要步骤如下：
（1）熟读 Foundry 提供的 Design Rules，正确理解每一条掩模设计规则。挑出五六个具有代表性的规则熟记。
（2）确定芯片的封装形式，做好芯片的 Floorplan。 （3）建立自己的 Library，定义 Technology File 和 Display File，做好基本的 cell，以备调用。
（4）合理搭建整体版图的轮廓，先确定 Pad(包括 ESD)和大器件(如功率管)的位置，然后进行主要信号线的布局，最后确定各个子电路模块的形状。
（5）子电路模块的 Layout，同时进行 DRC(Design Rule Check)和 LVS(Layout Versus Schematic)。
（6）完成整体版图的拼接，注意模块与模块之间的走线。力求整体版图紧凑，无较大空隙。
（7）进行整体版图的 DRC 和 LVS 验证，仔细检查每一个出错的地方，必须要达到零错误才能 Go on。
（8）进行整体版图的 LPE(Layout Parasitic Extraction)，提取出网表并再次仿真验证电路的功能。
（9）手动检查整体版图，确定无误后，导出 GDS File，交予 Foundry tape out。
（10）进行在线光掩膜数据检视 JDV(Job Deck View)。确认无误后 Foundry 开始生产制造