CPU
”控“可以理解成飞机的CPU系统,是飞机的核心部件,其功能主要是发送各种指令,并且处理各部件传回的数据
追求高性能的同时应更关注产品应用的成熟度
性能
- 主频
- 跑分(得益于所携带的FPU)
- 内核
- 架构
性能
- 核心数:极大地影响处理器的速度
- 总线程数:多任务运行能力
- 核心架构
- 最大涡轮频率
- 是否拥有超线程技术 / SMT
- 是否超频
- 处理器基本频率
- 浮点测试
- 加速频率
- 缓存
- 总线速度
- 散热设计功耗
- 最大内存大小
- 内存类型
- 最大内存数
- 最大内存带宽
- 物理地址拓展
- 处理器支持纠错码内存
- 处理器集成式导热器 (IHS) 允许的最高温度
- 包装尺寸
- 指令集(X86、ARM、MIPS 架构等)
- 指令集扩展
- 安全性和可靠性
- 供电方式
- 主板类型
- 存储接口
- 输出接口
- WIFI/蓝牙
- DDR控制器
- 有无GPU
- RapidIO
- PCIe
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RISC CPU ARM芯片的应用和选型
- 是否需要望使用 WinCE或Linux等操作系统以减少软件开发时间。若需要选择带有MMU的芯片。
- 不同芯片的系统时钟控制器不同,决定了芯片的处理速度
- 是否需要大容量存储器
- 是否有所需的USB接口
- GPIO数量能否满足要求
- 芯片是否有不同地点中断控制器来接(串行口、外部中断、时钟中断)收红外线信号,防止浪费CPU时机时间
- 是否包含集成音频IIS接口
- 是否包含nWAIT信号引脚,用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCIA标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口
- 实时时钟功能的实现方式不同
- 是否内置LCD控制器
- 有多少路PWM输出
- 内置的ADC和DAC何种功能
- 有何种扩展总线功能
- 包含的UART和IrDA通讯波特率
- 包含不同的DSP协处理器
- 内置不同的FPGA芯片
- 不同的电源管理功能
- 内部是否集成DMA控制器,可以和硬盘等外部设备高速交换数据,同时减少数据交换时对CPU资源的占用
- 封装(主要考虑面积、是否能手工焊接、是否需要多层PCB布线)
- 内置什么种类的芯核
- 供应商
文献:32位RISC CPU ARM芯片的应用和选型
处理器产品的市场占有率
市场占有率排序
- Intel 公司的X86 体系结构产品
- Motorola/IBM/Apple 集团的PowerPC 体系结构产品
- MIPS 公司的R 体系结构产品
- ARM 公司的ARM 体系结构产品
- TI 或AD 公司的DSP系列产品
- Sun 公司的SPARC体系结构产品
- HP 公司的PA-RISC体系结构产品
- DEC 公司的Alpha体系结构产品
是否有较强实力的公司和多个制造商支持
- X86 系列:Intel、AMD、CYRIX、TI,还有众多厂商支持生产X86 的外围接口芯片和ChipSet
- PowerPC:IBM、APPLE 、Motorola
- MIPS R 系列:IDT
- DSP 系列:TI 及AD公司
是否具有良好的兼容性
为了减少处理器的升级换代对已开发出的机载计算机产品的软硬件的影响,我们在处理器选型时需要考虑处理器产品的兼容性
- Intel 的 X86 系列产品:Pentium、PII、PIII 等;AMD的X86系列产品:K5、K6、K7等,已形成了系列化指令系统都保持向下兼容
- PowerPC 系列产品