【SMD & NSMD】

正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 - 阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。
　　SMD（Solder Mask Defined Pad）是由阻焊层来定义的焊盘大小，焊盘大小由绿油工序决定。
　　NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad（Copper Defind Pad））焊盘大小是由焊盘来定义的，焊盘大小由蚀刻工序决定，也就是开窗会比焊盘大，我们一般的设计是这样的。
SMD和NSMD的区别


SMD和NSMD的优缺点
　　SMD优点：
　　1、SMD 焊盘成型形状规整，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402，0201，01005
　　2、SMD焊盘维修时不容易撕裂和脱落，因为SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大，而且绿油盖住了部分焊盘，所以焊垫与基板的结合强度相对来说就比较好。
　　SMD缺点：
　　1、SMD因为绿油盖到焊盘上，造成钢网比NSMD要高出一个绿油的厚度，增加了锡量，生产过程中比较容易造成短路，需要特别注意此点。
　　2、减少了可用于焊点连接的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线宽度，并可能影响通孔的使用，PCB Layout时走线会较困难；
　　3、SMD焊盘的焊锡强度会相对比较差。这是因为其相对吃锡面积变小了，而且SMD焊盘的周围压着绿油，绿油在流经回焊高温时发生热胀冷缩，也会影响到焊锡与绿漆交界处的吃锡效果。
　　NSMD优点：
　　1、NSMD的吃锡面积就比较大，NSMD焊锡强度要高于SMD
　　2、焊盘之间的间隙更大（与SMD相比），允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性，，PCB Layout时走线会较容易
　　NSMD缺点：
　　1、NSMD焊盘形状受走线影响，有可能会出现同一个chip两端焊盘面积不同。容易发现立碑现象个人建议，软板设计都用SMD焊盘设计，硬板设计小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD设计，其他用NSMD设计，因为NSMD设计相对简单些。BGA用混装，功能PIN用SMD设计，固定PIN用NSMD设计
　　2、NSMD是孤立的焊盘，相对来说在维修过程中容易脱落。