Marin说PCB之SMD与NSMD的区别----01-CSDN博客

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新的一年已经悄然而至了，首先小编我在此祝福诸位道友们新的一年：愿你的生活如星辰般闪耀，每一步都铺满希望的金光。愿幸福是你常伴的旋律，健康是你坚实的后盾，成功是你不懈追求的奖赏。愿你的心灵像春日般温暖，智慧如江河般深邃，梦想似天空般辽阔，新年伊始, 祝愿各位道友们梦想成真, 未来可期啊。元旦期间小编我也是去了一趟凡人的仙界去跨年了，那个现场氛围还是不错的，当然也与一起修仙的邱道友小酌了几杯，把酒言欢，畅谈江湖和人生。

不过假期一结束就开始了繁忙的牛马工作中去了，本期文章的课题来自于我们组的一个EE同事许七安，是的，你没有听错，就是给最近热播的一部电视剧大奉打更人的那个男主角同一个名字的，你说这个巧不巧啊。这部剧也是小编我在追的一部好剧啊，适合我们这种职场的人看下的，可以学习一下如何在职场中生存的一些技巧。

好了，我们言归正传啊。许七安说他刚刚做好了一个项目，工厂反馈过来的一个EQ问题他不知道是啥意思，让我帮忙看下。工程的EQ问题如下所示：

我建议的是选择SMD规则做的，就是表格中说的防焊定义BGA的焊盘尺寸。原因是对于一般的EMMC芯片来说，如果借用NC焊盘出线，焊盘之间就无走线，可以使用SMD焊盘（我们的单板就是一些数据信号借用了NC焊盘出线了）。

如果使用削焊盘并且3.2~3.5mil走线在焊盘之间出线，(若是单板上用了POFV工艺了的话，就是焊盘之间的走线至少是3.5/3.5了，量产要求是4/4MIL。)则必须用NSMD焊盘。其实这里面牵扯到一个焊盘名问题称就是：SMD与NSMD的区别？

一般对于我们常规的裸焊盘组装其实有两种常见的焊接方法：阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），而每种焊接方法方法都有自己的特点和优势。

一，SMD（Solder Mask Defined Pad）是由阻焊层来定义的焊盘大小，焊盘大小由绿油（这个不一定都是绿油，阻焊油墨的颜色都是不同的，只是一般都是用绿油的）工序决定。

二，NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad（Copper Defind Pad））焊盘大小是由焊盘来定义的，焊盘大小由我们蚀刻工序决定，而且这个焊层的尺寸的制作精度也是比较高的的，这个就是说开窗会比焊盘大，我们一般SMD器件的封装焊盘的设计都是这样的。

三，两者放置在一起比较：

四，两者的优缺点：

A，SMD的优点：

1，焊盘不容易脱落。因为SMD焊垫的实际铜箔尺寸相对NSMD要来得大，其实从上面的图片中我们也可以发现这个点，而且绿油盖住了部分焊盘，所以焊垫与基板的结合强度相对来说就比较好。

2，SMD 焊盘成型形状规整，不受走线的影响，适用于小零件焊盘，如0402，0201，01005等。而且可以用于BGA的辅助定位的功能。

B，SMD的缺点：

1，焊盘之间走线间距比较小，PCB布线的时候有点困难。

2，焊盘的吃锡效果不好。主要是因为其相对吃锡面积变小了，而且SMD焊盘的周围压着绿油，绿油在流经回焊高温时发生热胀冷缩，也会影响到焊锡与绿漆交界处的吃锡效果。（仅仅是焊盘的表面可以焊接的尺寸接触到锡膏）

C,NSMD的优点：

1，焊盘的吃锡效果比较好一些，而且焊接中焊球有更大接触面，热风整平表面光滑、平整。

2，相邻焊盘之间方便PCB上走线。

一般来说两种焊盘的设计，小编我这边的建议是优选NSMD的焊盘，主要原因是其铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，详细的解释就是：原因是阻焊一般都是漆装式的阻焊剂刷在PCB电路板的的表面的，是以一种液体的形式存在的，所以说它的尺寸精度控制比较麻烦。而铜箔本身就是固态存在的，对比与阻焊尺寸的精度控制相对来说容易一些的。而且BGA焊点应力集中较小，焊点有充分的空间沉降，增加了焊点的可靠。

D,NSMD的缺点：

1，PCB焊盘容易脱落，原因是NSMD是相对来说属于孤立的焊盘，所以说在后期的维修过程中容易脱落。